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加強ESD保護的技巧

作者: 時間:2010-10-18 來源:網絡 收藏

  LIC和LPORT

  很多器件數據手冊中經常提到讓器件盡可能靠近輸入點。這樣LPORT/LIC比就會盡可能得低(即LIC>>LPORT)。LPORT的電感未必會影響整體的性能,但LIC的電感則肯定會影響ESD性能。

  LIC的非線性會通過大幅削減IC電壓來充當ESD脈沖的初始峰值電流的緩沖器。隨著電感的降低(即ESD器件越來越靠近IC),電壓降也會不斷減小,直到無法獲得任何優勢時為止。所以,將LPORT/LIC比降至最低以便利用PCB跡線的寄生特性對設計者最有利。我們所說的電壓降如圖4所示。

  

  圖4

  利用LIC和LPORT是提升整體ESD性能的直接方法。然而,無論上述比值有多小,仍然有設計會過早地出現故障。換句話說,LIC未能為峰值ESD電流提供充足的緩沖。

  有時候,采用先前的技術不足以為給定電路板設計提供最大限度的ESD。原因在于流經“片上”ESD結構的電流過多,并且在I/O短接至GND或VCC時被損壞。

  圖5有助于將它弄清楚,表明ESD器件和受的IC實際上共同承擔了來自于ESD脈沖的電流負載。該數值(負跡線電感)對應于正ESD脈沖,其中器件吸收了大多數電流,但是它本質上是一個帶有IC的電阻分壓器。

  

  圖5

  如圖5所示,IC上的軌對軌二極管負責將剩余的或“允通”電流導入VCC(它一般會通過旁路電容器回到GND)。很難確定什么樣的等效電阻適于為IC實現ESD保護,但是無疑比板上ESD器件高得多。

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關鍵詞: 技巧 保護 ESD 加強

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