加強ESD保護的技巧
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LESD和LGND
有時，電路板布局不允許將ESD器件直接安裝在PCB跡線上面。原因各異，但即使將ESD元件安裝在距離受保護數據線路1厘米遠的地方也可能會迅速轉化為幾十伏的電壓。GND總線也一樣。在某些設計中，ESD器件的GND必須穿過幾個通孔，甚至采用迂回路線到達接地面。除了流經ESD器件的ESD電流產生的電壓以外，這兩種電感還會產生電壓尖脈沖(即IPEAK×RDYNAMIC)。
下述簡例說明了LESD和LGND對VIC的影響。在介紹該實例之前，應該指出的是，常見的PCB生產工藝為典型的微帶跡線提供了約3nH/cm的電感(假定具有一定的寬度、厚度和介電常數)。
考慮到這一點，我們假設具有8kV ESD脈沖和動態電阻為1Ω的ESD器件。并且，我們來看看2種不同的布局，即布局A和布局B，其中LESD=LGND=1.5nH(各0.5cm)，LESD=LGND=3.0nH(各1.0cm)。
圖3
因此，只需要將跡線長度(即LESD和LGND)從0.5cm增加到1cm就可以讓將VIC提高75%。圖3介紹布局B以及與各個元件有關的電壓。
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