萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3™現場可編程門陣列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺，旨在擴大系統功能并且使用并行和串行I/O實現新興互連接口的橋接。配合先進的小尺寸封裝和片上資源，MachXO3系列使得系統架構師可以方便地實現新興互連接口設計，如MIPI、PCIe、千兆以太網等，實現高性價比的創新。

　　超低密度MachXO3 FPGA系列為客戶提供了一個可編程橋接解決方案，使他們能夠用最新的組件和接口標準構建具有差異化功能的系統。憑借先進的封裝技術，消除了鍵合線(bond wire)，在一個小封裝內實現了最低的成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于所有細分市場，包括消費電子、通信、計算、存儲、工業和汽車。

　　“MachXO3系列使設計人員能夠解決其系統內組件之間不同接口的互連，并且同時對系統的成本、面積和功耗的影響最小，”萊迪思產品和企業市場營銷高級總監Brent Przybus說道，“隨著系統性能和復雜性的增加，I/O接口往往會成為設計瓶頸。設計工程師要使用最先進的組件，但必須處理大量的接口標準，其中許多仍在不斷變化或者對大多數設計工程師而言比較陌生，如MIPI。”

　　突破性的技術，以更少的投入獲得更大的收益

　　萊迪思的MachXO™和MachXO2™系列瞬時啟動、非易失性可編程器件成為了一代標志性產品，為系統設計師提供完整的、低成本的選擇來擴展通用I/O、橋接接口，并盡量減少總的系統功耗。

　　基于40nm制程工藝構建的低功耗架構，專門針對功耗敏感的應用，在提供更高性能的同時降低了成本。新的MachXO3系列所提供的一套新的特性，使系統工程師能夠在一個更小封裝內實現更多。

　　新的640-22K邏輯單元系列采用最新的封裝技術，不僅提供微型2.5x2.5mm晶圓級芯片封裝(WLCSP)，還有540個I/O的器件，以及帶有3.125Gbps SERDES功能的器件，全方位覆蓋消費電子、工業、通訊、汽車和計算市場的橋接和接口需求。

　　MachXO3 FPGA擁有Lattice Diamond^®軟件以及萊迪思和第三方提供的IP和專業應用支持，MachXO3 FPGA系列提供了一個完整的解決方案，包括：

　　· 業界最低的靜態和動態功耗，適用于消費電子、工業和汽車這類uW級靜態功耗、mW級動態功耗的系統，利用FPGA的可編程特性解決設計難題。
　　· 先進的可編程架構，支持高達150MHz的性能，包括集成的DSP和存儲器資源。
　　· 多次可編程(MTP)技術，實現現場升級和即時操作，適用于通信、存儲和計算市場的應用，在這些應用中I/O接口必須比系統其余部分更早被激活。用戶甚至可以從一個處理器或外部PROM來配置器件，可以說是為他們提供了最靈活的解決方案，用于解決接口和橋接的設計挑戰。
　　· 業界最完整的基于MIPI的解決方案，使用硬模塊和軟IP不僅能實現高帶寬可編程橋接，適用于4Kx2K視頻、4千萬像素圖像傳感器接口等應用，也實現了與最新的兼容MIPI的組件的連接，從而實現更先進的差異化功能。
　　· 集成的硬PCIe和千兆以太網IP，使用最低功耗、最低成本的超低密度FPGA實現高速控制接口以及高帶寬的數據橋接。
　　· 熱插拔I/O避免了通信、存儲和計算應用中的系統停機時間，使得組件的更換不會影響到系統其余部分的正常工作。
　　· 簡化的單電源供電解決方案，利用片上穩壓器即可在用戶環境下工作。
　　· 汽車和工業級溫度范圍支持。