SunEdison擬將半導體業務分拆上市
美國光伏項目開發商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布,已申請將其半導體子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市,籌資至多2.50億美元,以專注于高利潤率的太陽能業務。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/169868.htm該公司上月已表示,計劃于明年初通過一次IPO出售新組建的半導體子公司的少數股份,并將收益用于建設太陽能發電場。
SunEdison原名MEMC電子材料公司,是世界第四大半導體硅片生產商,由于太陽能電池板價格的持續疲軟,該公司也和SunPower以及FirstSolar等其他太陽能公司一樣開始開發太陽能發電場。
SunEdison的半導體業務生產電腦、手機和信用卡所使用的晶片,該項業務今年第二季度營收2.39億美元,占公司總營收的大約60%,其最大客戶包括三星電子、臺積電和意法半導體等。
SunEdison在IPO申請中援引市場調研公司Gartner的報告指出,2012年全球商用半導體硅晶片市場的規模大約為90億美元,預計到2017年將增至大約120億美元。
該公司計劃將SunEdisonSemiconductor的股票以“WFR”為代碼上市,但未透露計劃上市的地點,也未透露計劃發行的股票數量和預期的發行價。德銀證券與高盛將擔任此次發行的主承銷商。
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