英飛凌科技股份公司宣布，公司在亞洲的第一家前端功率產品晶圓廠，在馬來西亞居林高科技園正式開業。在今日舉行的開業儀式上，馬來西亞國際貿易與工業部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發表了開幕致辭，并與英飛凌總裁兼首席執行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠揭幕。英飛凌在該項目中總共投資大約10億美元（相當于38億馬幣）。全面開工的情況下，該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米（8英寸）直徑的晶圓，英飛凌居林晶圓廠的最大產能將達到100,000片初制晶圓/月。這家新晶圓廠將生產工業與汽車市場用功率和邏輯芯片。 



　　隨著全球能源需求不斷增長，自然資源日漸匱乏，功率半導體將在滿足市場日益增長的節能需求方面發揮重要作用。英飛凌在工業與汽車功率應用領域一直占據領先地位。據市場研究公司IMS Research的一份報告，近三年來，英飛凌一直是全球功率半導體市場的領袖。2005年，英飛凌占據了全球市場總銷售額（113.5億美元）9.3%的份額。 


　　2005年2月，新工廠正式動工。該項目的施工僅僅用了短短12個月時間，到2006年2月所有設備已經安裝到位 。2006年4月，居林新廠已全面完成投產準備。 2006年8月，英飛凌居林晶圓廠開始實現批量生產。 


　　居林功率半導體生產 　　  

　　居林工廠與英飛凌在歐洲的現有功率半導體工廠形成互補，成為英飛凌生產網絡的重要組成部分。英飛凌還在菲拉赫（奧地利）和雷根斯堡（德國）擁有開發與生產設施。 　　  

　　居林晶圓廠的核心業務是功率半導體生產。這些半導體能夠幫助實現高效能源管理，如面向工業應用的CoolMOS和IGBT芯片以及汽車用SMART-Power芯片等。CoolMOS 半導體為設計全新的服務器、臺式機、筆記本電腦電源系統，以及手機和PDA充電器創造了條件。采用CoolMOS 芯片可以進一步減輕電源的重量，縮小其體積。英飛凌的IGBT芯片還為設計適用于新型家用電器（例如冰箱、空調等）和工業設備的變頻器創造了條件。由于IGBT芯片具有更低的內阻和更出色的開關性能，設備可更有效地利用電能，同時產生更低的損耗熱量。在汽車應用領域，英飛凌的汽車SMART-Power開關器件，可提高燃油效率、駕乘安全性和舒適性。他們應用于引擎控制、ABS和安全氣囊，以及照明控制、電動車窗、座椅調節和中央門鎖等功能。