第四屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會（IC CHINA 2006）將于9月6日至8日在蘇州國際博覽中心召開。IC CHINA以“研討與展覽并重”和“覆蓋整個IC產業鏈”為特色，已成為中國IC產業界的盛會，得到我國業界人士和國際企業的關注和積極響應。本屆IC CHINA特別突出了“自主創新與共贏發展”的主題，切合當今產業發展的要求。 

今年IC CHINA首次在國內電子信息制造業的新興基地——蘇州舉辦，因而也受到各方面的廣泛關注。作為國內半導體業界最受矚目的專業性展覽會，IC CHINA已經成為國內外半導體企業展示其最新產品和技術的最佳平臺。目前報名參展的國內外半導體企業及相關機構已超過二百七十八家，展覽面積達到一萬平米。凈面積比2005年增加了328平方米，參展企業增加了 51家。參展商涵蓋了由集成電路設計、芯片制造、封裝測試到設備與材料，科研開發，服務應用及信息中介的半導體產業鏈的各個環節。

參展商方面，包括中國華大、大唐微電子、蘇州國芯、展訊通訊、六合萬通、深圳國微、深圳中興集成電路、海信信芯科技在內的國內知名設計公司；中芯國際、華虹NEC、和艦科技、華潤微電子、宏力半導體、華潤上華、上海貝嶺、上海新進等國內主要芯片制造企業，南通富士通、江蘇長電、天水華天等封裝測試企業以及中電科技集團第2研究所、中電科技集團第48研究所、七星華創、有研硅股、招遠賀利氏等半導體設備材料企業均報名參展。作為國內規模最大的國際性半導體展，此次展會更吸引了包括Intel、SAMSUNG、Fujitsu、TOSHIBA、AMD、英飛凌、臺積電、安森美、安捷倫以及credence、新思科技、應用材料、愛德萬、東京精密、東京電子、漢高電子等在內的眾多全球知名企業的關注，并以展覽和研討的形式踴躍參與此次IC China的系列活動。

本屆IC CHINA上將有多項最新產品和技術亮相，包括SAMSUNG公司的16GB NAND FLASH、2GB DDR2 DRAM、Mobile AP以及10 CHIP MCP 封裝技術；FUJITSU、TOSHIBA等公司公司的WiMAX，數字音視頻、汽車電子等產品和解決方案。同時國內著名IC設計企業屆時也將帶來其IC卡、2G及3G、無線互聯、數字音視頻、數字電視與高清電視等方面的解決方案。在展覽形式上，本屆IC CHINA展會按照專業設立了設計及設計工具、制造、封裝測試、設備、材料和分立器件、光電平板顯示等若干個專題展區，以便于觀眾集中參觀。

展覽與研討相結合一直是IC CHINA的最大特色，IC CHINA 2006將圍繞“自主創新與共贏發展”這一主題舉辦高峰論壇及專題研討，內容更加豐富，規模進一步擴大。9月6日，IC CHINA 2006高峰論壇將隆重舉行，包括SEMATECH，東京精密, Credence，富士通，AMD，飛思卡爾， Cadence, Cirrus Logic，新思科技，和艦科技, 華虹NEC，中芯國際，宏力，展訊通信等十四位著名半導體公司CEO或全球高管，及中科院微電子所的專家將在高峰論壇上做精彩演講，共同就國內外半導體產業發展大勢與技術前沿進行深入闡述。

9月7日至8日期間，多場專題研討會將同時舉行，內容既有工藝設備技術，也有電路產品；既有移動存儲標準、知識產權保護，更有涉及產業發展的投融資環境等。研討會更加注重產業鏈的各個環節，如IC產品與整機結合環節，國內設備、材料環節，直至相關的太陽能電池設備；研討會也更加注重如何建立良好的IC產業“生態環境”，包括資金、人才、標準、知識產權等。屆時來自國內外70余家公司或相關機構的專業人士進行深入講解。有若干專題研討會得到合作單位的鼎力支持，如美國FSA協會，中國電子工業標準化技術協會，普天信息技術研究院，北京半導體行業協會，中國電子專用設備工業協會等。 合作單位吸引更多的系統應用廠商如聯想集團、華旗資訊、北廣電子集團、京東方等參加IC CHINA。

JEDEX China 2006也將于9月7日至8日同期舉行。JEDEX China是半導體存儲器主題研討會的一個平臺，它涵蓋了最新的尖端內存科技，發言人都是內存設備領域的專家。無論是PC的DDR2 內存、服務器的 FB-DIMM還是移動系統的閃存, 都可以從中觀察趨勢并了解專業的技術。期間還將舉辦DDR技術的培訓課程。

聚會產業英才，共謀發展大計。相信IC China2006必將成為2006年中國半導體產業界一次難得的大聚會，也將成為中國半導體產業承前啟后，繼往開來的一次盛會！