設備大廠應用材料宣布推出新世代的缺陷檢測及分類技術，加速達成10納米及以下的頂尖芯片生產良率。SEMVision G6系統獨特的多維影像分析功能為半導體制造提供最高分辨率及影像質量，先進的系統設計與全自主式功能，能提高100%更快速的產出。

　　包括臺積電、英特爾等半導體大廠，已經展開10納米的研發作業，設備大廠應用材料在其SEMVision系列設備上，推出一套最新缺陷檢測及分類技術，該設備的缺陷分析系統結合前所未有高分辨率、多維影像分析功能，及革命性創新的Purity自動化缺陷分類(ADC)系統高智能的機器學習算法，同時為半導體產業引進首創缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術。

　　應用材料企業副總裁暨制程診斷與控制事業處總經理依泰.羅森費德(Itai Rosenfeld)表示，在面對新的10納米設計規則及3D架構技術要求，現有的缺陷檢測及分類技術能力面臨挑戰。新型的SEMVision G6與Purity ADC以影像分析及更快且更準確的強大分類工具，解決半導體業缺陷檢測諸多制程控制上最艱鉅的問題。

　　據了解，包括臺積電、英特爾在內的多家半導體大廠，已裝置應用材料SEMVision G6與Purity ADC系統，并且受惠100%更快速的產出、優異的影像功能和最先進的分類質量，因而提高良率。

　　SEMVision G6系統設備的分辨率，相較于前一款提高了30%，為業界最高。這項能力與其獨特的電子光束傾角，使其優異并且經過實地應用驗證的缺陷檢測掃描電子顯微鏡能夠辨別、分析及發現3D鰭式場效晶體管(FinFET)及10納米制程高深寬比結構的缺陷。