IPC—國際電子工業聯接協會^® 將于6月4-5日在德國法蘭克福舉辦IPC/FED 嵌入式器件會議。該會議是為從事嵌入式元器件技術的設計師、制造商、供應商和終端用戶等，提供一個共同探討最新技術發展狀況的交流機會，聽眾可接觸到嵌入式元器件技術領域的前沿行業專家，專家來自OEMs、制造商、裝配商乃至設計公司。目前，可在線注冊參加此會議。

　　IPC會員成功副總裁Sanjay Huprikar說：“IPC/FED嵌入式元器件會議為業界專業人士提供了一個絕好的機會，可獲取有關可靠性、測試和組裝問題以及新制造方法的最新信息。會議旨在幫助對嵌入式元器件技術感興趣的聽眾擴充知識的同時，并促進業內同仁之間的交流。”

　　會議演講主題包括嵌入式元器件技術的現狀和未來趨勢、嵌入式光波導在PCB中的應用進展、嵌入式無源和有源元器件的設計和組裝工藝實施、剛撓性結合板內嵌入無源和有源元件、嵌入式超薄芯片封裝技術等等。

　　屆時，多位行業領袖將在會議上演講，包括W?rth Elektronik公司的J?rgen Wolf、Gentex公司的Happy Holden、Fraunhofer研究所的Andreas Osterman、Schweitzer Electronik 股份公司的Christian Rössle、Assembléon公司的Sjef van Gastel和Patrick Huberts、Zuken公司的Ralf Br?ning、Invensas公司的Vern Solberg、Wittenstein Electronics 公司的Michael Matthes、Österreich公司的Mike Morianz、Mentor Graphics公司的Henry Potts、MiTac公司的Paul Wang、IMEC的Jan Vanfletern以及 Cadence Design Systems公司的Hemet Shah。