在美國洛杉磯舉行的光纖通信大會(OFC/NFOEC)上，肖特電子封裝事業部推出可提供28Gb/S數據傳輸速率的TO PLUS 封裝產品。該晶體管外殼(TO)專門針對光纖通道(Fiber Channel)標準數據傳輸而開發，在高頻傳輸時可提供較低的信號損耗和極高的公差精確度。

　　TO PLUS是一個用于高頻組件的密封管座，主要為現有基礎架構中的海量數據提供高流率。目前，數據傳輸率持續增加，特別是在數據和電信領域。存儲區域網(Storage Area Networks，簡稱SANs)的光纖通道傳輸標準要求數據處理中心具有速度極快的數據傳輸線。全新TO PLUS組件可滿足這些需求，與垂直腔面發射激光器(VCSEL)組成光發射器子系統(TOSA)和光接收器子系統(ROSA)的一部分。

　　低成本方案，保留原有投資

　　該組件的設計處理額定阻抗為50或25歐姆。通常，當出現阻抗匹配時，將很難實現與有源器件的打線鍵合和安裝到柔性電路板上。“因此，這部分組件的面積必須盡可能的小，”德國肖特電子封裝事業部開發總監Robert Hettler表示：“全新TO組件得到了改進，將有源組件設置在靠近連接引線的位置，這樣縮短了連接線的長度，從而降低了所謂的寄生影響，增加了高頻帶寬。”借助其28Gb/S速率的TO PLUS管座，肖特進一步夯實了其在制造　TO管座封裝產品方面的技術領導地位。Mr. Hettler解釋道：“我們是市場上提供具備28Gb/S數據傳輸速率技術的首家、也是唯一的供應商。”

　　借助TO PLUS產品，肖特可提供各種系列的定制解決方案。過去幾年，很多客戶一直在其生產線中使用這些晶體管管座(TO)。通過進一步開發可支持28Gb/S數據傳輸速率的組件，原有的裝配和應用的全套基礎設施得以繼續保留，從而在很大程度上保護了原有的投資。在此之前，這些晶體管外殼的數據傳輸速率僅達到10或14Gb/S。