隨著中國已經成為全球最大的半導體單一市場，中國本土半導體產業已經形成了從設計、制造及應用完整的產業供應鏈。來自中國半導體產業鏈各環節的重要廠商共聚SEMICON China 2013，研討如何進一步加強中國半導體產業的優勢及競爭力。

　　上海先進半導體制造股份有限公司業務發展資深經理胡照林介紹了上海先進模擬代工發展之路。他提到上海先進主要有三條生產線，其中Fab1和Fab2的5寸/6寸生產線加工最小線寬為0.6um，主要工藝包括Bipolar、BiCMOS、EEPROM、HVMOS、BCD;2003年啟用的Fab3是一條8寸生產線，最小加工能力為0.25um，主要工藝包括BCD、BiCMOS、EEPROM、HVMOS等。結合自身工藝特色及市場熱點需求，上海先進目前重點布局三大產品平臺：汽車電子、MEMS、功率器件。在政府和戰略合作伙伴的幫助下，先進半導體通過了歐洲的汽車電子質量標準體系VDA6.3，向國際汽車電子芯片市場提供專業服務。在MEMS領域，上海先進目前主要是通過體硅工藝(Bulk Si)制造MEMS器件，比如光學MEMS、陀螺儀、壓力傳感器、流量傳感器等，預計在2013年能夠完成TPMS、硅麥克風、加速度計的代工制造。在功率器件方面，上海先進正在開發700V低電流MOSFET/JFET、1200V~1700V IGBT以及第三代IGBT(field stop process)。上海先進將重點關注More than Moore領域，全力支持中國國內相關IC設計需求。

　　中芯國際總部工程及服務于中區運營資深副總裁劉吉祥以《領航中國IC制造 共創中國IC輝煌》為主題發表了演講。隨著中國市場在全球IC市場中所占份額越來越高增長速度越來越快，中芯國際對中國半導體市場的支持力度及重視程度也不斷提升。2012年中芯國際中國市場銷售收入達到5.78億美元，較去年的4.06億美元大幅成長42%，占到全球總銷售收入的34%。中芯國際將繼續擴張產能提升技術能力：北京二期12寸生產線正在開工建設，將導入45/40nm以下節點先進工藝。除了為國內客戶提供先進的制程代工服務外，中芯國際與十幾家國內重要的國產設備和材料供應商持續開展國產設備和材料的驗證工作，采購了大量通過驗證并滿足量產要求的國產設備和材料。作為02專項參與單位，建設完成了一個跨地域、跨技術節點的國產設備和材料驗證平臺，提供從8寸到12寸，0.13um到28nm不同工藝的驗證方案。

　　上海宏力半導體制造有限公司亞太區銷售總裁陳衛以《創新合作共贏》為題，主要介紹了當前中國半導體市場熱點以及宏力的策略布局。2013年中國半導體市場高增長的細分領域包括智能手機、平板電腦、便攜醫療、移動支付、智能電網等。上海宏力致力于在差異化技術領域，尤其在嵌入式閃存技術、邏輯與混合信號、射頻、高壓器件、電源管理、汽車電子等產品方面，充分發揮8寸生產線成熟穩定的優勢，并不斷進行工藝創新，推出8英寸90nm低漏電邏輯與混合信號平臺。宏力半導體的90納米平臺為客戶提供了更經濟的8英寸工藝解決方案。該平臺不僅在芯片柵密度上與業界普遍采用的12英寸90納米工藝相近，還通過工藝優化的方式減少了掩模板層數，進一步降低了成本。與上一代0.13微米1.5伏低漏電技術相比，新推出的90納米平臺可在相同速度與低漏電的情況下，將邏輯電路尺寸縮小近50%;其后段制程延續了鋁導線工藝，也有利于傳統8寸產品的遷徙換代。

　　日月光半導體制造股份有限公司技術副總裁Guo Yifan分享了移動時代半導體解決方案的議題。在半導體產業發展過程中，三個主要推動因素分別是：性能、成本及密度(功耗與尺寸的關系)。尤其在當前移動智能時代，智能手機、平板電腦、筆記本電腦、服務器等終端產品的創新與快速發展，在全球半導體市場份額中所占比重不斷增大，將由2011年的52%提高至2016年的60%對這三個因素提出了更高的要求帶來更高挑戰。在封裝形式上也由最初的Flat Package不斷發展至WLCSP形式，封裝與芯片面積比達到1:1，未來3D封裝將在此基礎上進一步縮小比例，提供更高密度更小尺寸的封裝產品。未來半導體封裝領域將推動技術繼續前進的三個因素分別為：銅線互連(Cu Wire Bond)、柱形銅凸點(Cu Pillar Bump)及Cu電鍍硅通孔(TSV)工藝。半導體產業將會繼續提供更好的用戶體驗，并在生命科學、醫學仿生等領域展現更美好的世界。

　　RFMD公司技術總監Jim Bao介紹了TD-LTE無線終端RF解決方案的議題。RFMD公司是高性能射頻組件以及復合半導體技術設計和制造領域的全球領導者，其產品可幫助實現全球移動性，提供加強的連接性，以及支持移動設備、無線基礎設施、無線局域網(WLAN 或 WiFi)、有線電視 (CATV)/寬帶、智能能源/高級計量基礎設施 (AMI) 以及航空和國防市場中的高級功能。RFMD能夠提供廣泛的 3G/4G 前端解決方案，包括 PowerSmart、超高效率 3G/4G 功率放大器、高性能開關以及先進的電源管理解決方案。RFMD 的 PowerSmart 功率平臺具有業內領先的集成性、設計靈活性及可定制性，讓智能手機生產商無需顧及模式和頻帶規格就能跨地域、跨網絡快速配置智能手機平臺。

　　上海復旦微電子集團股份有限公司技術總監李蔚介紹了復旦微電子最新設計和產品方案——移動支付一機通。移動支付領域持續受到關注，復旦微電子開發出面相移動非接觸應用的完整解決方案。SMAP解決方案是NFC實現方案中的一種，更加關注特別市智能卡產業和手機產業融合帶來的復雜因素，更關注應用實現上特別市中國智能卡行業應用實現上的現實問題，其特點包括：NFC功能的優化和增強、靈活的架構、平衡各參與方的利益、平滑兼容已存在智能卡應用環境。SMAP解決方案通過芯片組FM1930(CLF芯片)和FM1232(SE芯片)，組成靈活通用的NFC終端架構，能夠在一款移動終端產品上支持市場上多種主流的移動支付應用，不受行業限制和地域限制，一款產品設計滿足多種移動支付需求。

　　來自Mentor Graphics亞太技術總監Russell Lee，介紹了如何在成熟工藝(65nm節點以上)實現更簡單更快速的產品設計。他提到雖然當前隨著市場的需求，先進工藝已經進入40nm，甚至28nm的大規模生產當中，但是65nm節點以上的成熟工藝需求仍然占有相當大的比例，在這一部分仍然有創新的空間。通過Mentor Graphics提供的完整的軟件和硬件設計解決方案，能夠幫助客戶在短時間內，以最低的成本，在市場上推出功能強大的電子產品。

　　另外，來自美國飛翰律師事務所的合伙人王寧玲，就當前熱點話題與大家分享了影響IC產業的美國相關專利法最新發展趨勢。