彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發表業界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產的每個環節，此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術。

　　IPD可以整合許多無源器件，使得產品體積更小、厚度更薄，更能提升產品效能，包括更好的電容精準度、更高穩定性與可靠度。IPD是創意電子多芯片集成服務的一環，其它還包括系統級封裝(System-in-Package，SiP)與不久即將推出的

　　2.5D IC及開發中的3D IC。

　　IPD可縮小組件面積最高達10倍，厚度則可薄到100微米(microns)，臺積公司的硅制程，對溫度、電壓和組件老化(aging)的穩定性相對良好，電容精準度更能控制在百分之五以內。對系統制造廠商與OEM廠商而言，IPD技術意謂著更小PCB板的尺寸與更簡化的表面黏著技術(surface mount technology，SMT)作業，可有效降低成本。

　　IPD集成了傳統上多顆分立的無源射頻(RF)器件，例如諧波濾波器(harmonic filter)、耦合器(coupler)、功率合成器(combiner)與分壓器(divider)等，這些組件在消費、通訊、計算機、醫藥與工業產品等工業領域都可見其身影。IPD的出現，也被視為RF應用另一波創新的開端。

　　創意電子總經理賴俊豪表示：「先進技術能以多種定義呈現，我們堅信IPD與其它多芯片集成服務必將導引工業產品產生今天仍被視為夢想的創新應用，也將開啟成本效益的新境界。」