普瑞光電(Bridgelux)新一代發光二極體(LED)陣列Vero將再挑戰更低的每流明單價。為加速實現LED燈具價格甜蜜點，普瑞光電已積極藉由改良后的板上晶片(COB)封裝架構，以提高LED陣列的每流明密度，借此大幅調降LED陣列每流明單價。

　　普瑞光電企業行銷總監Brian Fisher表示，該公司Vero將完全顛覆市面上的LED陣列產品，助力客戶開發出更高性價比的LED照明燈具方案。

　　普瑞光電企業行銷總監Brian Fisher表示，相較于前一代LED陣列，普瑞光電Vero系列產品采用重新設計的COB封裝技術架構，助力提升LED陣列的每流明密度，以降低LED陣列每流明單價;并可改善每顆LED晶片光填充量(Optical Fill)與熱不一致性的弊病，以簡化挑選LED驅動IC的復雜性;同時改善光學控制和窄光束(Narrow Beam)光學，有利于設計出更微型化與更精密的光源。

　　Fisher指出，與市面上的LED陣列產品相比，Vero系列產品在相同的光源尺寸、色溫及演色性之下，提供的流明數顯著高出數倍之多，特別是適用于零售店與路燈應用的大尺寸LED陣列，流明數差距最高可達八倍之多。Vero系列產品發光效率達每瓦110流明、色溫可達3,000K、演色性(CRI)高達80及最高流明數高達16,300流明。

　　另一方面，普瑞光電也藉由系統級封裝(SiP)技術，于LED陣列中整合更多光學元件，協助LED燈具客戶量產更具價格競爭力的方案。Fisher強調，LED燈具價格要媲美傳統光源，LED陣列封裝與燈具系統設計為兩大關鍵。從LED燈具成本觀之，目前LED光源僅占總體成本25～30%，顯見LED光源成本已非決定燈具售價的最大因素，如何降低其他元件的單價同樣至關重要。

　　不同于前一代LED陣列與競爭對手產品，Vero采用SiP技術將二維(2D)條碼、焊盤(Solder Pad)、光學定位(Optic Locating)功能等光學及功能元件整合在LED陣列當中，將可明顯減少客戶開發、制造及裝配其他光學與功能元件的成本。Fisher談到，未來該公司亦計畫于LED陣列中整合無線技術、生產履歷、感測器等功能，進一步實現智慧光源。

　　Fisher進一步透露，該公司矽基氮化鎵(GaN-on-Si)LED晶片將于2013年上半年正式量產，一旦采用矽基氮化鎵LED，LED陣列透過SiP技術將更容易整合更多功能，更能迎合在單一LED陣列平臺整合更多功能和元件的市場趨勢。