過去十幾年里，中國IC設計業在國務院“18號文”的推動下，取得了快速的發展，形成和發展壯大了一批骨干IC設計企業。然而，與國際IC設計巨頭相比，我國骨干企業至今仍存在體量小、抗風險能力弱、創新和市場競爭能力不足等問題。如何解決，成為當前業界關注的要點。

　　整合重組需加強資本運作和服務

　　形成“三位一體”的多元化投入機制，推進IC設計業的整合重組。

　　解決我國IC設計公司中龍頭骨干企業群體能級低、個體體量小和抗風險程度弱的問題，必須加強企業間的整合與重組。那么如何才能更好地進行整合與重組呢?這需要從資本運作與服務策略上予以推動。從資本運作策略上看，建議在國家發改委和國資委的主導下，以中國電子信息產業集團(CEC)、華虹集團等大型國企為載體，充分利用目前國際經濟環境，擴大企業(或集團)用匯自主權，采用“定向增發”的方式，在美國上市,收購一些經營遇到障礙的IC設計企業的股份，達到控股、整合的目的。這既是國際性的大趨勢，又是解決國內IC設計業經濟規模小、資金困擾的重要方法。

　　在建立產業金融支撐體系的基礎上，通過政府“產業發展引導資金”的引領作用，可吸引國際國內金融機構、國內外風險投資機構、上市公司等社會各類風險資本，形成“政府引導資金+社會風險資本”的投入方式，構建由產業基金、風險投資基金和政策性保障基金的“三位一體、分層服務”的多元化投入機制和多元化資本市場。在多元化投入機制下，制定相應支持政策，推動企業按照統一冠名、分別負債、統一擔保、集合發行債券的方式，為中小IC設計企業的“整合和重組”提供優質融資服務。

　　從“整合和重組”的服務策略上看，建議進一步完善我國IC設計企業在國內主板、中小企業板和創業板上市的政策，包括構建起由證券監管部門、證券交易所和相關股權托管交易中心等機構在內的合作平臺，協助、鼓勵、引導和推動我國IC設計企業進行股份制改造;同時完善知識產權、無形資產登記和資質認定等制度，解決具有海外資本背景的IC設計公司的股份結構改造、性質認定等操作時間過長的問題。

　　聯盟和虛擬IDM發展策略有序推進

　　借國內IT龍頭企業崛起，跨行業推進IC和IT企業聯合。

　　目前，我國IC設計企業還不同程度地存在創新力低、市場競爭性弱的問題。對此，可采取聯盟和虛擬IDM的策略加以解決。“聯盟”策略是一個有效的方式。目前，在各級政府的支持下，我國已組建了TD-SCDMA聯盟、閃聯聯盟、AVS聯盟等，其中TD聯盟在促進“芯片與整機聯動”的產業化進程中取得了可喜成績，為此我們應總結TD聯盟等的經驗和不足，促進相關生態鏈和產業鏈的發展。尤其是可借助《國家中長期科學和技術發展規劃綱要》中的“02專項”和“01專項”等國家重大專項，以及《國務院關于加快培育戰略性新興產業的決定》等戰略所涉及的IC/IT大市場、大項目和重大任務，整合集成電路和電子信息產業鏈上下游具有國內外影響力的不同主體，通過自主技術標準和知識產權等價值創新，形成共同規劃、合理布局、共享成果的合作模式;構建起從芯片研發、制造，到應用的完整創新鏈條，從而增強市場掌控力，推動整個產業創新體系及其商業模式的建立，催化IT和IC兩大產業共生的“生態鏈”加速成形。

　　“虛擬IDM”模式是基于我國龐大的IC應用市場，尤其是中國市場經濟特色的社會主義大協作環境優勢，憑借一批世界級的IT龍頭企業崛起，將跨行業、跨領域的IC和IT企業和機構加以聯合，在互通有無、互利共贏、風險共擔的運行機制下，架構IT和IC兩大產業的共生“生態鏈”，推動和組建成面向產業化創新的“虛擬集成終端/器件制造(虛擬IDM)”合作實體。

　　當然發展虛擬IDM，絕不是單純以中國龐大的內需市場為支撐即可執行的，還必須具備三大要素：一是完整IC產品及其應用概念的建立;二是完整IC/IT產業價值鏈及其融合概念的建立;三是新技術(設計和工藝)+新應用(芯片、軟件和解決方案平臺)的綜合管理和產業化能力的形成。只有具備和形成這三大要素，虛擬IDM的產業發展模式才有可能成功。為此，我們可以采取如下方案：從國家層面加強領導，基于目前已構建起的IT和IC領域的各合作體(或聯盟)，更合理地配置資金、技術、市場、人才、服務等產業要素，提高運作效率，著力于“芯片與整機聯動”、“IC設計與芯片制造聯動”、“IC技術與電子信息技術整合”3大環節的資源協調和優化，形成以市場為導向，龍頭和骨干企業為主體的“官、產、學、研、用”相結合;規劃和提出包括投資實體在內的產學研合作體制機制的可行方案，探討組建新一代寬帶無線移動通信、數字電視和新型顯示、手持音視頻多媒體終端、基于RFID的物聯網和安全信息等領域的若干個“虛擬IDM”示范點。

　　構建設計和制造于一體聯動發展新模式

　　設計企業要具有將芯片設計貫穿于芯片制造及其測試環節中的能力。

　　目前，我國芯片代工業在產能和技術方面都取得跨越式發展。其中，在產能方面，我國純晶圓代工業6英寸、8英寸和12英寸生產線的累計產能已超過70萬片/月(以8英寸晶圓等值計);在工藝技術方面，已發展到40nm級的技術和量產能力。但是，在服務能力方面，還遠遠沒有形成世界頂尖代工企業所具備的開放的、多系列的、自主或第三方授權許可的硅知識產權(IP)資源庫，缺乏與特定IC設計相配合的工藝制程開發能力，從而難以滿足我國IC設計公司的產品開發需求，致使它們不得不依賴TSMC等Foundry企業。

　　這就要求我國Foundry(代工廠)和Fabless(IC設計企業)，遵循摩爾定律與“后摩爾定律”相結合的發展路線，以一種新方式攜起手來，創造更健康的模式，即構建起將芯片設計和制造集成于一體的聯合互動發展新模式。其特征包括：一是Foundry不僅要具有為采用先進工藝節點的客戶，提供準確的工藝模型、仿真參數，以及相關豐富IP單元庫、宏單元庫的能力;為Fabless企業度身定制相應工藝流程，具有提供低成本的完整解決方案的服務能力，以滿足客戶的要求。

　　二是Fabless企業不僅要具有真正“價值設計”能力，即在現有設計環境中，將芯片設計貫穿于芯片制造及其測試環節中，而且在設計-制造接口中，具有利用先進工藝節點，補償工藝不足，達到芯片的低功耗和高性能要求的能力。

　　“十二五”是我國集成電路設計業發展的攻堅階段。展望未來，只要我們基于已有基礎，緊緊抓住重要戰略機遇期，制定有針對性的對策，必能加速建立起“應用牽引型”的商業模式，促進產業平穩快速發展。