可編程片上系統集成了可編程邏輯和MCU，大大簡化了預測故障檢測算法的實現。當閉環或硬件控制風扇運行時，系統知道理想的風扇速度以及實現這些速度所需的占空比。在MCU后臺使用正確的算法運行，你可以監視占空比隨時間的趨向來檢測增加的或減少的占空比，以達到同樣的RPM速度。占空比增加趨勢是風扇機械故障的早期跡象，會導致需要增加功耗來使風扇保持相同的轉速。占空比下降趨勢是空氣過濾器阻塞的早期跡象，對風扇或其他影響的結果是空氣流動減少，從而減少了風扇獲得相同RPM速度所需的能量。這些特征只適用于閉環控制機制，否則占空比和 RPM速度隨時間變化將不適于這種類型的分析。

　　可編程方案可實現完全熱管理方案

　　使用可編程方案如賽普拉斯的PSoC可編程片上系統，你現在就可以將溫度傳感和獨特風扇控制能力集合起來，在一顆芯片里實現。PSoC具備豐富的模擬外設，可編程邏輯和MCU，包括先進的風扇故障預測算法，可以很容易地由一顆芯片實現。另外，系統可實現進一步減少主應用處理器負荷，主應用處理器不需要處理典型的熱管理任務，如高端溫度傳感器聚集和風扇轉速控制算法。

　　使用集成方案，對于大型的復雜的應用，可以大大簡化完全熱管理系統實現。例如，可以使用軟件工具簡單設計實現完全熱管理方案，可以提取模擬或數字溫度傳感器接口底層參數，風扇可編程邏輯控制以及各種先進的溫度傳感器集合，風扇轉速控制和熱區控制算法。例如，在圖2所示，可以通過軟件工具對這些參數進行合理設置，以簡化熱管理設計。　　

 

　　使用這種解決方案可以大大減輕主處理器負荷，使其可以把精力放在終端系統更重要的功能上，如網絡交換機的流量管理或服務器(或存儲應用)的數據吞吐量。此外，由于把許多離散設備集成到一起實現完全熱管理功能，極大的節約了成本和空間。可編程片上系統架構節約了成本，提高了性能和可靠性，實現了下一代熱管理方案。