封裝形式Qipai8，是第一款由中國人發明的封裝形式。它由我國封裝制造企業氣派科技經過兩年多時間的市場調研、技術論證及正式的生產準備，也是氣派系列的第一款產品。緊隨Qipai8的開發，Qipai16也已經開發成功。Qipai系列的其它產品如Qipai12、Qipai20、Qipai28等等也將按照市場需求情況而不斷推出。

　　深圳市氣派科技有限公司是一家位于深圳龍崗的集成電路封裝測試企業。它是近年來國內封裝業一支快速崛起的新軍，總投資超過3個億。月封裝產能超過3億只集成電路，已經擁有PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、SOT和TO九大系列共32個不同的封裝形式。2011年11月通過了國家級高興技術企業的認定。目前，氣派科技已經獲得11項國家專利。

　　業內人士認為，Qipai8的開發成功，將對對集成電路DIP封裝產生重大影響。由于Qipai系列同時具備了DIP系列產品及SOP系列產品的優點，它在不久的將來將很可能替代大部分的DIP系列封裝。

　　Qipai8的外觀特征：

　　Qipai8也可以被稱為氣派8，該系列的其它產品也一樣，兩種叫法都可以。如果從圖像看外觀，Qipai8與DIP8幾乎是一樣的。但如果將他們放在一起，兩者的區別就一目了然了。簡單地說，Qipai8是縮小了的DIP8，Qipai8的面積只有DIP8的三分之一。下圖是Qipai8 /DIP8/SOP8 外形尺寸對比圖。　　

 　　Qipai8的技術優點：

　　DIP系列封裝形式，定型于晶圓制造的特征尺寸為幾個微米數量級的時候，而目前，晶圓制造的特征尺寸已經縮小了上百倍。但自從上個世紀六七十年代以來，DIP8的外型及尺寸一直沒有大的改變，雖然從中衍生出了大量的封裝形式，但DIP系列本身數十年來仍然保持著同樣的外觀與尺寸。然而，隨著半導體晶圓制造技術的提升，制造IC的特征尺寸變得越來越小，從而使芯片面積也隨之而變得越來越小。而從終端應用來看，終端產品的小型化也要求盡可能減小器件的體積。這樣就要求IC封裝行業也找到適合技術變遷的新的內容。大量的新的封裝形式的應用，其部分原因就是為了解決這個問題。然而，數十年來，沒有人試過對DIP系列本身進行革命性的改造，使它也能適應新的技術環境。

　　Qipai系列正是基于對以上問題的思考及對各種因素的綜合考慮而產生的結果。

　　Qipai8的性能優點：

　　在器件性能上，較之DIP8封裝，由于結構緊湊，使IC內部的連線縮短、結構完善，減少了電阻、熱阻，從而有助于減少器件與整機有害無益的發熱、減少功耗，提高散熱性能，延長IC壽命，改善IC的電性能和可靠性，改善整機的壽命與性能。

　　它還能夠減少引線與引線之間形成的不需要的寄生參數，改善IC的性能，如減少噪聲干擾、增強信號穩定性、頻率特性、傳輸速度等等。

　　Qipai8的資源節約優點：

　　由于封裝體形體的縮小，使IC從制造到應用的整個鏈條都能享受到小型化帶來的好處。

　　從IC封裝領域來看，由于體積的縮小，可以使同樣大小的引線框包含更多的IC，從而節省材料的使用。同時，無論在裝片、鍵合、塑封、電鍍切筋等環節，都會由于小型化而得到單位耗材或耗能的減少及生產效率的提高。

　　IC制成后，它將使焊接的生產效率更高，節省大量的焊錫與電力，也能節省人工、運輸等環節所需要的資源。由于QIP8封裝的產品可以用波峰焊進行加工，所以，可以避免在運用回流焊技術生產時貼裝元件內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件的缺點，具有相當大的靈活性。除了焊接，要生產出最終產品，還要經過多道工序，每道工序都可以因為該產品的輕薄化而受益。

　　從應用領域看，由于該產品體積小，將減少整機的體積，減輕整機的重量，從而節省整機的材料使用與電力消耗，也能節省人工、運輸等環節所需要的資源。

　　由于上述的資源的節省，可以為從IC原材料生產到IC生產到整機的生產再到諸如手機、電視機、網絡等的終端使用者的整個產業鏈和用戶帶來可觀的成本的節省和利益。