)“雙核智能機是大勢所趨，2012年到2013年，雙核會逐漸成為智能機市場的主流。”6月27日，芯片廠商聯發科中國大陸區總經理呂向正在北京表示。當天，聯發科發布了最新雙核智能手機解決方案MT6577，以面向全球快速成長的平價智能機市場。

　　數據顯示，雙核處理器占現今智能手機處理器銷量的20%，但大多被用于高端手機。聯發科正在打破這一格局。

　　據悉，聯發科技最新推出的MT6577解決方案高度整合雙核處理器和3G/HSPAModem，可將高端智能機的效能與用戶體驗帶進高速成長的平價手機市場，知名市場研究機構StrategyAnalytics預估該市場的銷量將從2012年的不足兩億臺大幅增加至 2016 年的五億多臺。

　　“身為平價智能手機的先鋒與推手，聯發科技今日推出的MT6577雙核智能手機解決方案將賦予平價智能手機的性價比一個全新定義——MT6577 將以優異的系統性能、高端多媒體支持以及聯發科技先進的無線連接技術，讓全球消費者將可開始享受過去只在高端手機才有的質量、效能與速度。” 聯發科技總經理謝清江先生表示。

　　“相比之前，智能手機市場競爭更加激烈，導致產品的開發周期比此前延長，比如產品的產異化困難度增加，以及通信多制式等難題。”呂向正表示。而新推出的雙核解決方案MT6577能夠將手機出廠周期縮短到2個月左右，并有望將入門級雙核智能手機價格降至200美元以下。

　　據聯發科市場營銷經理林俊雄介紹，此次發布的聯發科技MT6577，高度整合了主頻1GHz的ARM®雙核處理器 Cortex™-A9、卓越的3G/HSPA Modem 以及 Imagination 科技公司的 PowerVRTM SGX Series5 3D 圖形處理器 (GPU)，并支持 Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich 操作平臺。

　　“整合目前市場上高端智能手機才配備的雙核處理器，與單核平臺相比，聯發科技MT6577先進的設計架構可大幅提升瀏覽器與各種應用效能高達40%。”林俊雄說。

　　聯發科技一直積極布局智能手機領域，目前推出的MT6573和MT6575 解決方案深受全球手機品牌和消費者的好評，已被諸如聯想、TCL/Alcatel 等全球知名品牌和眾多中國大陸手機制造商所采用。

　　據悉，聯發科技MT6577已獲得許多指標客戶采用，多款基于MT6577平臺的智能手機將在今年第三季度上市。金立手機執行副總裁盧偉冰告訴記者，金立下個月將推出7至8款智能型手機，將全部采用MT6577。