新聞要點：

　　- 全球密度最高的SoC和FE1600交換矩陣可實現高度可擴展的10/40/100G解決方案;

　　- 業界惟一能處理200Gbps單碼流的商用芯片，支持兩個100Gbps全雙工端口;

　　- 在單個芯片上兼有交換矩陣/網絡接口、包處理器和流量管理器;

　　- 無與倫比的集成度可減小電路板尺寸、降低功耗和系統成本。

　　全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司宣布，推出全球密度最高的100GbE交換解決方案BCM88650系列，該系列產品可實現高密度交換平臺設計，實現高達4000個100GbE端口。BCM88650單芯片系統(SoC)具有業界最高的集成度，在單芯片中集成了全面的線卡功能。BCM88650 SoC與博通領先的FE1600(BCM88750)交換矩陣一起，可實現速度超過100Tbps的新一代高密度網絡解決方案。

　　隨著社交網絡、流媒體和大帶寬商業服務的日益普及，對更高速率網絡的需求也在以驚人的速度增長。因此，可擴展和經濟實惠的100GbE平臺成為新一代交換基礎設施的關鍵要求。擁有數千臺服務器的大型數據中心需要具有100Gbps接口的高密度核心交換平臺，以支持10G PON等日益增強的接入能力。BCM88650系列是惟一能在第二層至第四層處理單碼流200Gbps流量的商用芯片解決方案，該系列集成了先進的包分類和深度緩沖流量管理功能，以支持數據中心和運營商以太網并滿足分組傳輸要求。

　　分析師們預計，100GbE技術在推出的第一年中，增長速度就將顯著超過40GbE。40G在很多方面都充當了100G的開路先鋒，降低了組件級風險，并使運營商和測試設備廠商熟悉了相干網絡1。

　　無與倫比的集成度可減小電路板尺寸、降低功耗和系統成本

　　BCM88650無與倫比的集成度使設備制造商能減小電路板尺寸、降低功耗，同時降低系統成本。統一的架構使系統廠商能開發一個采用相同交換架構的可擴展產品線，以滿足各種密度和應用的需求。

　　總容量為數百Gbps的運營商接入交換解決方案可采用單個BCM88650器件設計。還可以用BCM88650設計適用于數據中心核心網絡或運營商核心網絡的、總容量為25Tbps的機箱。此外，不同容量的多個機箱可以互連，以搭建一個可擴展的核心平臺，并提供多達4000個100GbE線速端口或相應數量的40GbE/10GbE端口。

　　市場驅動力：

　　- 到2016年，全球IP流量預計將增長20倍1;

　　- 到2015年，每秒鐘將有100萬分鐘視頻內容跨網絡傳送1;

　　- 到2015年，連接到IP網絡的設備數量將達到全球人口數量的2倍1;

　　- 流量的大幅增長給現有網絡架構帶來了挑戰3;

　　- 到2015年，10/40/100 GbE的收入預計將達到約500億美元。

　　產品要點：

　　- 集成了先進的包分類功能、深度緩沖流量管理器以及基于信元的交換矩陣接口;

　　- 集成了1/10/40/100GbE網絡接口，從而無需額外的組件;

　　- 內置了可編程包分類引擎針對數據中心、城域以太網以及傳輸應用;

　　- 大型片上分類數據庫可利用博通/NetLogic處理器進行擴展;

　　- 深度緩沖器采用了分布式調度方案，允許使用最先進的分層QoS、傳輸調度和流量控制方案;

　　- 與業界領先的博通XLP多核處理器以及基于認知的NL8856x處理器完全兼容，可實現同類最佳的控制平面和更高的第二層至第四層報頭處理性能;

　　- 博通的通用應用編程接口(API)全面支持BCM88650系列。

　　供貨：

　　BCM88650系列包括多款器件，每一款都為特定的細分市場或應用而定制，其中包括數據中心、企業、運營商接入、城域以太網和傳輸應用。所有器件都已開始提供樣品，批量供貨定于2012年下半年開始。