摘要：本文探討了本土企業如何進行應用創新、商業模式創新、技術創新、政策創新。

　　IC主要驅動力是市場

　　現階段我國的IC(集成電路)業快速發展，主要去驅動力是市場。因此滿足應用是最大的挑戰，但這對本土IC業是陌生的，因為過去我們只管做芯片。芯片企業該如何理解應用?如何能從市場的變化中感受出芯片的方向?這長期來說是本土企業的弱項。

　　當前，還有很多人混淆創新和發明之間的差異，國家核高基重大專項總體專家組組長、中國半導體行業協會副理事長魏少軍指出，我們更多的是在做發明而不是創新。創新是當發明走向市場、形成銷售、有錢賺的時候才是創新。魏少軍在從事重大專項工作時，見到很多企業在談技術上有新的想法，但離變成錢還有一定的距離。“所以企業的創新意識需要有重大改變。創新也是企業家精神中最重要的，即如何把技術變成錢，如何給企業創造效益。”

　　應用創新的實現

　　在IC設計業發展過程中，技術門檻實際上在逐步降低。但以應用為中心的創新難度卻在加大，即怎么去創新?怎么和市場結合?怎么才能夠發展?

　　大唐微電子技術有限公司副總裁穆肇驪的經驗是，由于IC設計企業的投入很高(包括人才、設計工藝等)，因此，要想持續、健康地發展，核心是解決IC產品的市場應用。　　

 　　IC和整機的結合幫助IC公司解決了定位問題。中國大唐集團從芯片設計到整機都具備，大唐的模式是：當你一開始去做時，就要想到這個IC的應用領域是什么，應用規模是否足夠;當這個產品發展的時候，你要想到它的下一個應用產品的市場是什么?

　　大唐反思多年來較為成功的產品，例如SIM(用戶識別模塊)卡、身份證卡，都較好地解決了和整機市場應用結合的問題。現在大唐在做社保、金融IC等市場，也是在延續這種思路。

　　與應用結合的速度也是很重要的。在中國設有多家研發中心的飛思卡爾[注1]非常注重貼近用戶，進行應用創新，其大中國區業務拓展總監、中國半導體行業協會理事殷鋼稱，應用創新要跟得上應用的步伐，無論你芯片的核心技術怎么做，但是你和應用的結合速度一旦慢了，你的客戶可能就選擇離開了。

　　另外，芯片廠商需要向系統/平臺發力。飛思卡爾名稱的變遷就反映了現代半導體業的這個方向。2000年以后，飛思卡爾在中國大量投入研發，不僅有芯片設計，還有應用及芯片平臺的研發。這主要是根據市場需求改變的。并且2011年初，飛思卡爾進行了一個很大的改動，2004年飛思卡爾從摩托羅拉分離出來時叫“飛思卡爾半導體”，現在去掉了“半導體”[注2]。原因是飛思卡爾不僅僅提供半導體，實際上已經是靠近系統、平臺，逐漸集成軟件。