道康寧公司在3月29-31日于北京舉辦的國際綠色建筑與建筑節能大會上宣布推出新一代有機硅材料，旨在滿足高性能建筑日益增長的需求，改進其總體能源管理、健康與安全性、耐久性并降低建筑的碳排放。

　　全球節能和能效的法規和市場趨勢促使今天的現代建筑設計遵循更為嚴苛的要求。隨著該行業日益要求更高性能的建筑圍護以滿足節能建筑隔熱的高標準，成本和復雜性也顯著增大。道康寧正在開發可用于建筑樓宇的真空隔熱保溫材料(VIP)，其可實現最優的空間與性能比，而且比傳統保溫材料的熱導率低5-10倍。

　　道康寧高性能建筑解決方案全球市場總監賀德凱(JeanPaul Hautekeer)表示：“道康寧的高效真空隔熱保溫材料(VIP)及其它創新解決方案可提高高性能建筑的能效、耐久性和可持續性。這一開發成果是我們硅基解決方案組合中的一員，可幫助我們的客戶應對新一代建筑帶來的挑戰，實現更可持續、更高效、更安全以及更優的成本效益。”

　　自2006年起，道康寧便與優秀的幕墻公司和施工單位合作推出Quality BondTM項目，確保依照最佳實踐標準使用優等產品。該項目匯聚了房地產商和投資商、建筑師、幕墻顧問和工程師、系統供應商及幕墻公司，分享了道康寧在結構性裝配及其它硅酮粘結應用領域的豐富技術知識。由此，道康寧經全球認可的技術知識支持各種服務，通過道康寧的嚴格控制系統實現每個項目的順利、成功運轉。同時，該公司還提供標準和定制服務包，其中包括藍圖審核、結構和耐候密封接口的設計計算、項目審計、培訓和質保。今天，道康寧Quality BondTM已引入中國，為當地客戶提供支持。