全球行動通訊大會(MWC)27日在西班牙登場，全球手機晶片廠齊聚，無論是高階機種，或是要迎接低價浪潮，各晶片廠的規格戰戰火猛烈。包括全球手機芯片龍頭高通、亞洲手機芯片霸主聯發科，以及網絡晶片龍頭博通(Broadcom)、繪圖芯片廠英偉達(NVIDIA)，還有處理器龍頭英特爾等，都將在現場發布新產品及合作計劃。

　　業者表示，第四代移動通訊系統LTE、四核心處理器及低價智慧型手機都是本次MWC焦點，無論是高端機種或是要迎接低價浪潮，各晶片廠的規格戰猛烈。

　　打產品規格戰的不只是低價智慧型手機市場，高階機種今年則是四核心與4G的較勁，像是今年不以四核心為賣點的高通，改以即將迎接元年商機的LTE為重點，同時搭配展出同集團高通光電的面板產品。

　　主打四核心處理器的廠商為今年在手機市場成果豐碩的輝達，本周將秀出采用其Tegra3處理器的終端產品，客戶端包括宏達電、富士通、LG等。

　　英特爾也將在MWC上展出內建其處理器的Android智慧型手機，已知客戶端包括摩托羅拉和聯想等，并傳出將在MWC現場發布最新技術和合作夥伴。

　　亞洲手機晶片龍頭聯發科將由總經理謝清江親自帶隊，采用其年度殺手級晶片MT6575(指晶片代號)的終端產品將首度對外亮相。MT6575主攻低價智慧型手機市場，在2G手機逐步衰退的同時，搶下另一個灘頭;但這塊市場競爭對手眾多，包括博通、高通等都會參戰，將各自拿出主頻達1Ghz以上、甚至走向雙核心的產品。