聯發科技手機芯片布局概況
—— 手機芯片廠商普遍面臨較大的價格壓力
由于需求持續低迷,市場傳出,2G手機芯片市場出現降價壓力,由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存,IC設計龍頭聯發科正評估3月是否跟進,對于營收和毛利率的影響仍待觀察。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/129541.htm去年底至今年初,手機芯片廠商普遍面臨較大的價格壓力,去年下半年因全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)推出QRD公板,搶進低價智能手機市場,使得聯發科跟進調降智能型手機芯片「MT6573」和搭配的四合一芯片「MT6620」價格,形成智能手機芯片降價潮。
繼智能型手機芯片后,2G功能手機芯片同樣出現價格壓力,中國大陸當地手機芯片供應鏈傳出,當地手機芯片廠商已準備調降產品價格,甚至向客戶端釋出1美元的超低報價,清庫存的企圖心明顯。
由于2G手機芯片仍為聯發科的核心產品,營收占比仍超過五成,為因應競爭對手的價格策略,市場傳出,聯發科也正評估是否在3月跟進調降2G主力產品「MT6252」的售價。雖然聯發科是否跟進降價仍有變量,不過,手機芯片供應鏈認為,目前看來,2月的2G一般功能手機芯片市場需求相當不好,只有往年正常水平的一半,若對手殺價競爭,還是會對聯發科形成壓力。
第一季適逢聯發科傳統淡季,聯發科原預估,本季營收將落在192億元到204億元間,季減10%到15%。因1月合并營收為51.6億元,代表2月和3月營收平均必須回到70億元以上,才能達到既定目標。手機芯片供應鏈指出,若由需求面來看,2月的手機芯片需求非常不好,未來幾天若未顯著好轉,將影響聯發科、F-晨星本月的手機芯片出貨表現。
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