Intel透露今年預計推出的Ivy Bridge將采用全新22nm的3D硅晶體技術，并且在接下來將進展到14nm，乃至于之后于2016年間也預計推出采用11nm制程的 “Skymont”平臺。而看起來IBM也將不甘落后，目前官方宣布已經發展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術，并以碳元素為主要材質。

　　根據IBM近期所發布消息透露，研究人員在近年來發現相較于硅元素，碳元素所制成的電晶體管將具有更好的導電系數，同時還能一舉突破硅元素本身在物理 上的極限，IBM在近期則是成功制作出以碳元素為主的碳晶體管，并且讓制程技術一舉突破10nm的障礙，進而進展到更小的9nm制程，同時還能維持一定的 控制穩定性，并且可提供更好的電功耗表現，亦即透過相同的電力即可對應更好得效能表現，對于裝置長時間運作也有相當助益。

　　不過，雖然公開旗下技術已經正式突破9nm制程，目前似乎還不會看見IBM將此向技術落實在旗下產品制作，畢竟現階段仍處于需要調整、穩定的狀態，或許之后將會相關技術應用的硬件產品問世，今后可能主要用于企業級處理器中。