南韓半導體業者積極在3D影像市場展開布局
綜合外電南韓業者選定3D立體影像作為2012年智慧型手機的關鍵字,南韓半導體業者也積極在3D市場展開布局。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/127843.htm根據南韓電子時報引述南韓IT業界人士透露,NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韓無晶圓半導體IC設計公司,都全神貫注于研發智慧型手機晶片和智慧財產權。
2011年也曾有3D智慧型手機在市面上流通,卻未能獲得消費者的青睞,主要是因為現在3D數位內容的數量仍不多,使用手機觀賞不如想像中便利。2012年南韓智慧型手機大廠決定改變策略,將研發重點放在開發3D電視和3D智慧型手機的關聯度。
搭載在3D智慧型手機上的3D相機除了可以錄影和拍照外,還可連接在電視上觀賞。3D游戲之類的數位內容也可以透過電視,用大熒幕進行。據悉三星電子(SamsungElectronics)和樂金電子(LGElectronics)都有在2012年推出3D智慧型手機的計劃,南韓業者甚至認為,未來上市的電視都會將3D功能當作基本配備,智慧型手機則一律會配置內建3D功能。
過去3D功能都是利用軟體程式來呈現,近來為了提高3D影像的處理速度,逐漸發展為內建在硬體中的方式為主流,所以未來3D半導體的研發和智慧財產權將越發重要。
NexusChips不僅開!發3D晶片多時,還已經開始進行3D晶片智慧財產權的販售作業。NexusChips早在6年前就開始著手研發3D技術,之后在2010年成功開發3D格式化(formatter)和3D雙功能攝錄相機(DualCamera)等產品,還持有影像加速GPU技術和3D轉換技術。原本NexusChips僅提供智慧型手機大廠3D晶片,最近開始販賣相關智慧財產權,大幅提高南韓廠商在核心處理器上的3D支援功能。
ECT開發的3D晶片,讓相機在使用3D功能攝影的時候可以輕松控制主要視角,其研發的手機相機擁有畫質保存功能,在使用電視觀看拍攝的3D影像時能有小減少雜訊干擾。ECT預計在2012年搶攻大陸及臺灣市場,目前已經完成一系列行銷規劃。
NexiaDevice的主力產品則是2D-3D轉碼器(Converter),可以順利將2D數位內容轉換成3D形式,讓既有的照片和數位內容能用更方便迅速的方式呈現3D效果。
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