在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。

　　以下是華為終端有限公司王利強總監在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：

　　各位領導、各位專家、各位芯片產業的朋友們：大家好!

　　我的題目是“開放創新，共贏未來”，主要講華為怎么跟芯片公司聯動，怎么創新。我在華為終端專門負責和芯片產業鏈的合作，一起創新包括芯片的選型。這個職位是新設立的，為的是華為跟芯片產業鏈一起聯動、一起合作，共同創造價值。

　　我兌現華為終端公司做一個介紹。華為終端的產品包括移動寬帶產品，這一塊的出國量很大。二是手機。智能手機是華為戰略的重點，今年增長得非常好。第三塊是家庭融合的終端，我們認為這是非常關鍵的領域。今年增長也非常好，這里面包括Pad、平板、網關。今年上半年華為銷售42億美金，下半年銷售額也非常好，數據還沒出來。

　　業界趨勢一：智能機大眾化、普及化。

　　這是智能機非常好的機會，從年初的數據來看，智能機的發展是非常迅速的，90%的非智能機用戶計劃升級到智能機。80%的智能機用戶希望擁有更新的智能機。從2010年到2015年，普通型的計算機大概增長了8倍，不光對華為終端、不光對整機企業，也是對芯片企業也是非常好的機會。

　　業界趨勢二：不光智能機，在辦公室、在家里、在車上各個終端聯動起來，我們叫智能社會。在智能社會里會有更多的泛在終端，華為已經推出了云手機，華為網絡也在做云計算。但是更關鍵和更基礎的是終端和終端的用戶體驗。這是從智能機到泛在終端的發展。

　　接下來我跟大家分享一下華為終端這幾年和芯片產業鏈互動的案例，我就不講道理，就直接分享一些實實在在的案例。第一個案例是2008年華為和展訊合作的案例，當時展訊處在低谷期，當時的TD芯片做手機不是特別穩定，但是做TD無線座機是非常好的芯片。當時我們合作做出了TD的無線座機，當年占有率達到60%，而且當年就成為展訊的第二大客戶，這個也非常好地幫助中國移動發展新的用戶。展訊被評為金牌供應商，這是非常好的案例，從一開始三年前的合作到現在一路走來，這個是雙方聯動取得的結果。

　　2011華為用國產芯片跟海思一起把國產芯片帶到日本的市場上。當時是要做HSPA+的設備，體積不能變大，而且待機和使用時間還要更長。這就給終端帶來了很大的挑戰。我們通過分析發現，我們跟芯片公司合作，把路由的功能直接放在芯片里面去而不用外加芯片，體積可以做得更下，電池可以做得大一些，同時還是很薄，很小，很便攜。在今年年初已經在日本市場發售，而且賣得非常好。這是業界最小最薄HSPA+MobieWiFi產品。

　　今年年中的案例。華為的數據卡占有量非常高，但是以前的數據卡還需要安裝驅動、安裝撥號軟件、還需要等等時間聯網來用。我們做了進一步的創新，像插網線的數據卡，直接插上就能用。這種也是華為終端和海思一起在軟件和芯片合作做出來的，這個已經發布，在市場上可以見到。直接插上15秒內就可以自動接入網絡。

　　從華為來看，終端廠商和芯片產業鏈合作是非常有前途的。而且這個導向是，大家一起為市場、為客戶創造價值，大家做體驗好、質量好的產品。

　　再下面一個案例是華為和國外芯片廠的合作案例。華為在三季度時推出了業界最小的SHPA+數據卡，跟目前正熱賣的超薄的筆記本非常好。這是華為跟Intel合作，這也是華為跟芯片廠商合作成功的又一個案例。

　　我這邊舉的例子都是華為跟芯片廠商一起做，通過芯片、通過軟件、通過對整機的理解一起打造更好的東西，而不是打造一個市場密度的產品。

　　華為今年發布的智能旗艦機Vision/遠見。它有非常好的3D體驗功能，可以確保暢通、非常順暢的3D操控體驗。這是大家一起為消費者創造質量更好、體驗更好的東西。

　　華為智能旗艦機Honor，用iphone和安卓手機的男人都是好男人，每天都得回家充電，說明它們的電池并不是很好。我們的Honor待機時間和使用時間延長了兩天，手機依然很薄。這也是華為跟芯片廠商合作的案例。

　　回到今天的主題，我的主題是“開放創新，共贏未來”。市場的競爭是產業鏈的競爭，現在華為已經在終端上取得了一定的成績。但是，未來的競爭依然很大，我們希望跟各個芯片廠商包括國內和國外的一起合作，共同為消費者創造價值，帶來體驗更好、質量更好的東西。這是我們想做的事情。我自己負責和芯片廠商合作、和芯片產業鏈的合作，一起來做更創新的東西，一起來選擇芯片。接下來，大家如果有非常好的想法，非常好的芯片產品，大家可以一起合作。

　　謝謝。