瑞薩推出全球首款USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片
—— 通過支持SATA 3.0規格實現業界領先的6 Gbps高速數據傳輸
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USB 3.0的數據傳輸速度比之前的USB 2.0（目前的主流數據傳輸技術）標準快10倍以上，因此，可以很輕松地滿足市場對增強型數據記錄媒體功能不斷提高的需求。瑞薩電子不斷引領行業發展，于2009年5月推出了µPD720200 USB 3.0主控制器，并于同年6月開始批量生產。自此，世界各地的客戶開始廣泛采用瑞薩電子USB 3.0主控制器產品系列。自2010年5月以來，其總出貨量已超過4000萬件，而瑞薩電子USB 3.0主控制器目前的產能為每月600萬件。在此期間，瑞薩電子還于2009年12月推出了UASP驅動器——通過提高USB 2.0所用BOT（Bulk-Only Transfer）標準的性能極限實現存儲器件的高速數據傳輸，從而使外部存儲器件能夠利用全新USB 3.0標準所提供的更高速度這一優勢。
目前，存儲器件市場處理的數據規模不斷擴大，為滿足市場對更快數據傳輸性能的需求，瑞薩電子推出了全新µPD720230 SoC橋接芯片。該芯片結合瑞薩電子的高級主控制器技術和UASP驅動軟件，能實現業界領先的數據傳輸性能。
除瑞薩電子USB 3.0主控制器外，UASP驅動器還支持AMD的A70M和A75芯片集，這是通過與AMD的緊密合作實現的。瑞薩電子還計劃兼容未來的AMD USB3芯片集。
全新µPD720230 SoC芯片的主要特性：
（1）支持SATA 3.0，實現6 Gbps高速數據傳輸
µPD720230 USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片支持高達5 Gbps的超高速USB傳輸速度，以及SATA 3.0的6 Gbps，從而實現最優秀的USB 3.0數據傳輸性能。
（2）支持UASP和BOT協議，并能在UASP模式下實現超過370 MB/s的數據傳輸性能
除支持USB 2.0大容量存儲器件的BOT標準外，該芯片還支持在USB 3.0中實現了標準化以突破BOT標準性能極限的UASP協議。經ATTO Disk Benchmark v2.46實驗驗證，在連接到支持6 Gbps SATA3的SSD（Solid State Drive） 后，µPD720230器件可在USAP模式下實現超過370 MB/s的數據傳輸速度。
（3）實現最終產品的微型化設計并降低功耗
µPD720230 USB 3.0 SATA3 SoC采用48引腳QFN封裝，集成了一個穩壓器，并且還配置總線供電模式，因此有助于實現最終產品的小型化。另外，在供電控制方面，USB 2.0標準僅規定了U0正常狀態和U3掛起狀態兩個狀態，但USB 3.0標準還支持U1和U2供電狀態，因此能夠以更細化的方式控制功耗。
與僅支持U0和U3供電狀態時相比，新款USB 3.0 SATA3 SoC借助全新USB 3.0 U1和U2供電狀態，將總功耗降低了大約40%（系統處于空閑狀態時）。此外，USB 3.0能夠支持高達5 Gbps的數據傳輸速度，比之前的USB 2.0傳輸速度快10倍。同一數據通過USB2.0和USB 3.0傳輸的話，通過USB3.0傳輸的速度可以減少到USB 2.0的10%，并因而延長了空閑時間。所以，通過支持U1和U2供電狀態，新款SoC達到了更好的節能效果。
（4）瑞薩電子UASP驅動器經過測試，確保兼容瑞薩電子USB 3.0主控制器和AMD集成USB 3.0接口的 PC主板。
瑞薩電子UASP驅動器不僅支持瑞薩電子µPD720200 USB 3.0主控制器，及其后續產品µPD720200A、µPD720201和µPD720202，而且還根據與AMD達成的合作協議支持AMD的A70M和A75芯片集，以及其他產品。此外，瑞薩電子還計劃讓該驅動器兼容未來的AMD USB3芯片集。
（5）免費提供瑞薩電子UASP驅動軟件
瑞薩電子µPD720230 USB 3.0-SATA3橋接芯片隨附瑞薩電子UASP 驅動器的許可證，供其他SATA橋接芯片制造商使用，并且已與日本LSI供應商Media Logic簽訂了許可協議。
AMD客戶端技術部主管Godfrey Cheng表示：“通過AMD與瑞薩電子的合作，我們在業界率先通過支持AMD A系列APU平臺的USB3芯片集提供集成式UASP。AMD客戶從我們全面支持瑞薩電子支持USAP技術的µPD720230 USB 3.0 SATA3 SOC芯片中受益。”
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