據科技資訊網站CNET報道，IBM和3M公司于當地時間7日宣布將共同開發一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現半導體的3D封裝。

　　IBM是半導體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯合的目的就在于通過研發新粘接材料制造出商用的3D芯片。

　　據IBM方面稱，這種半導體材料將由100層單獨芯片組成。這樣的芯片堆將更好地提升系統芯片的能力。計算、網絡以及記憶等功能都將可能在一個處理器上實現。

　　目前最大的困難就是找到合適的粘接材料。這種材料需要良好的導熱性并能保持邏輯電路不熱。現在IBM可以實現幾個芯片的疊加，但是需要疊加的芯片越多，其難度也就越大。

　　IBM和3M的目標就是在2013年前研發出這種能實現芯片疊加的粘接材料。