據彭博商業周刊(Bloomberg Businessweek)報導，大陸晶片設計業者展訊當前動作積極，擬與臺廠爭鋒，當前展訊已鞏固好2G晶片地位，日后還要朝向智慧型手機與平板電腦邁進。

　　過去10年，大陸本土的半導體業者憑恃官方金融機構奧援與地方政府支持，已投資數10億美元興建廠房。例如中芯國際便是如此，只是奮斗數年下來，仍難抗衡英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)、三星電子(Samsung Electronics)等對手，然若因此將大陸對手視若等閑，恐怕又過于輕敵。

　　展訊執行長李力游表示，不要抹煞大陸業者的存在。展訊創業近10年，總部設在上海，并于2007年進行首次公開募股，并于美國那斯達克(NASDAQ)掛牌上市。身為IC設計業者，展訊將晶片生產作業外包予其他公司，專注擅長的手機晶片設計開發。

　　李力游解釋，大陸電子產業以出口為導向，然大陸本土市場成長快速，加上專業工程師人才濟濟，人力成本不高，因此符合大陸晶片設計廠的發展模式，例如展訊貼進客戶、制造商與市場，認為只有在大陸，晶片設計業者方有機會成長茁壯為大規模的企業。

　　若以高通(Qualcomm)為例，該公司為美國晶片設計大廠，營收自2010年3月起，已攀升46%。由此觀!之，李力游之言稍稍有些言過其實，然卻自有其幾分道理。過去2年，展訊已從名不見經傳的小廠，成為大眾手機市場第2大晶片供應商，當前僅次于臺灣聯發科。

　　蘋果(Apple)iPhone、Google Android機款等智慧型手機或許炙手可熱，獲得市場大部分的注意力。然不可諱言的是，支援簡訊、語音通話等功能精簡的一般手機，雖然不支援3G通訊，或是行動上網，然市場規模仍不斷擴張，據巴克萊資本(BarclaysCapital)分析師AndrewLu推估，2011年該類手機出貨量已上探7.5億支，較2010年的6.2億支，成長率達2成以上。

　　尤其在大陸與印度等地區，該類機款的市場需求特別強勁，蘇格蘭皇家銀行(Royal Bank of Scotland;RBS)分析師JackLu指出，展訊在該區市場的晶片、軟體售價甚至較=場競爭同業聯發科低約1~3成，顯見業者動作之積極，推估該公司2011年獲利可望勁揚95%，上探1.31億美元，營收則可成長9成左右，來到6.58億美元。

　　其余大陸晶片設計業者雖然規模尚未能與展訊媲美，然多仿效展訊步伐，英特爾資本(Intel Capital)大陸管理總監Richard Hsu預期，大陸本土晶片設計產業即將崛起。

　　另一方面，臺廠亦警覺展訊崛起，已對自身造成威脅，聯發科遂調降產品價格，并推出新產品以為因應，分析師認為，該公司可借此捍衛并贏回部分遭展訊分食的市占率。

　　此外展訊在2G手機市場已有建樹，當前還意圖朝向智慧型手機與平板電腦邁進。6月上旬業者便發布消息，表示已收購3G通訊技術業者Mobile Peak Holdings旗下48%的股權，MobilePeak所專擅的3G通訊技術標準為WCDMA，可補強展訊3G通訊技術不足之處，進而協助業者由一般手機進化至智慧型手機與平板電腦。