4月19日消息，在TD終端芯片龍頭企業聯芯科技成立3年之際，據連心科技相關負責人透露，聯芯科技去年銷售收入同比增長100%，TD芯片去年一年即出貨量突破1300萬片，其中自研的TD芯片出貨量超過150萬片，繼續保持市場占有率第一位，同時也實現了三年來的成功轉型。

　　去年芯片出貨量1300萬片

　　面對TD產業即將起步的發展機遇，2008年3月，大唐電信集團決定從戰略上加大對TD終端產業的投入力度，以一直專注于TD終端產業的上海大唐移動通信設備有限公司的研發和經營班底為基礎，正式成立了聯芯科技有限公司。

　　成立之初，外界也曾對聯芯科技的市場化生存能力產生過疑問，不過，3年后，業界沒有人再持此懷疑。根據聯芯科技的內部資料，3年前，聯芯發布了TD-HSPA終端解決方案，正式開始銷售TD終端芯片及解決方案，當時的銷售收入幾乎從零開始。

　　據悉，2010年聯芯全系列芯片方案銷量突破千萬，實現出貨量1300萬片，為TD芯片企業中銷量最大者。

　　這可以從去年的10月份揭曉的中國移動600萬G3普及型CMMB終端招標中看出。在該次中標的12款機型中，有7款采用了聯芯手機芯片方案。包括中興通訊所中標的3款、酷派的2款以及聯想的2款入圍機型，也就是說，中標機型半數以上采用了聯芯TD手機芯片。而且，該次招標總共600萬部手機中有360萬采用聯芯TD手機芯片。

　　根據工信部電信管理局公布的數據，截止2011年2月下半月，工信部共核發140張進網許可證(含試用批文)。其中，TD終端5款，CDMA終端7款，WCDMA終端17款，TD-SCDMA/GSM雙模終端17款。由此可見，TD終端加上TD-SCDMA/GSM雙模終端占了新核發終端許可證的一半以上，TD終端產業已繁榮。

　　將進軍智能手機和平板電腦芯片領域

　　據透露，去年全年，聯芯實現銷售收入8億元，較2009年增長100%。而2008年時，聯芯科技銷售收入不足1億元。

　　而聯芯科技也屢屢曝出驚人動作。每年的聯芯科技客戶大會也是其發布重要消息的時機。2009年，聯芯發布了業界首款TD-HSPA終端芯片產品，同年在業界首個推出Ophone智能手機解決方案。在去年4月的聯芯科技客戶大會上，聯芯科技宣布推出名為自主研發的INNOPOWERTM原動力TM系列芯片，這個令業界震撼的消息表明，這家多年來與聯發科合作企業已經具備自主研發芯片的能力。

　　據悉，自去年4月份推出自主研發的TD芯片，該年，聯芯科技的自主研發芯片的出貨量就超過了150萬片。

　　業內預計，今年的客戶大會上，聯芯科技將發布新的自主研發芯片，據悉，聯芯也將進軍智能手機、平板電腦等新興市場，大推相關芯片。