如今國內外集成電路行業間的整合潮不斷涌現，近年來已經出現了多宗重組和收購案，隨著中國市場地位的日益提高、產業基礎的不斷成熟，將有更多的境外公司選擇以并購的方式進入中國，而中國IC企業也將有實力“囊括”國外IC企業。魏少軍提到，國內集成電路設計企業要加大整合和重組力度，打造設計業航母。“沉舟側畔千帆過，病樹前頭萬木春”，中國的集成電路設計業呼喚大企業、呼喚航母企業的出現。

　　“十二五”規模上千億元

　　在“十二五”期間，隨著我國經濟的高速發展和戰略性新興產業的興起，為集成電路產業加快發展提供了更加廣闊的市場和創新空間，衍生出多層次的集成電路市場需求，國內IC設計業應抓住新興產業發展的機遇，實現更大的作為。

　　在提及中國集成電路設計業“十二五”發展目標時，魏少軍說，從產業規模來看，未來我國集成電路設計企業規模將有望比2010年再翻一番，達到1000億元左右，這需要保持每年15%的增長率。我國將有1～2家設計企業銷售收入超過10億美元，有 20家設計企業銷售收入超過3億美元，有30～50家設計企業銷售收入超過1億美元。從技術水平來看，目前我們已經有8%～10%的產品進入65納米工藝節點，到2015年，高端的產品將進入32納米工藝節點，重大政府項目需求的高端產品將實現自主供應。

　　達到上千億元并不是一蹴而就的事，需要政策的扶持和產業界的“共同作戰”。魏少軍提到，一是需要“4號文件”盡快落實到位，細則上要進一步完善。二是國家應加大對工程類人才的培養。三是企業要不斷增強自身“內功”。四是國家應營造創新的文化和環境，讓企業成為“創新”的先鋒。

　　魏少軍還提到，從2009年至2010年中國IC業遇到的本土代工能力不足的問題已得到緩解，這畢竟是在國際金融危機背景下出現的，并且產能緊張只集中在滿足需要的某些工藝上。IC設計企業要加大設計與工藝的結合力度，積極主動地幫助代工廠開發工藝、完善工藝，集成電路代工廠也應加快完善IP核及設計開發環境。緊密捆綁的設計和工藝才是我們的核心競爭力所在。

　　此外，未來半導體業仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態一定會發生變化，平臺化產品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產品的發展方向。“移動互聯網產業是最值得關注的應用，未來其發展還將呈現全新的業態，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業需要在這方面多下工夫。”魏少軍表示。

　　在制造工藝上，國內工藝水平與國外的差距將會進一步縮小。魏少軍指出，國內在 65nm工藝上已成熟，40nm工藝也已開發出來，2015年國內將提升至32nm水平，國外企業則會集中在22nm工藝層次，與之相比我們大約相差一代。當然，問題是我們的企業是否都需要那么高的工藝?我們更應看重的是企業自身芯片設計能力的提升，這樣才可以保證企業的可持續發展。同時，在設計工具的短板上，我們雖然存在很大差距，但在特定領域的特定應用方面，我們會開發出特色產品，它畢竟是設計方法的積累。