從DDR3來看，市場已經聞風而動，顆粒價格有明顯上升的勢頭，尤其是金士頓內存(見下表)，未來一段時間內價格有可能繼續上揚。一些經銷商預計閃存價格地震后將出現15%以上的漲幅，已經開始小幅提價，并出現了惜售的心態。目前甚至不排除部分經銷商囤貨了。

　　從數碼產品和IT整機來看，目前市場反應比較溫和，除了日系單反相機有100-400元的上漲外，攝像機、游戲機還是電腦，以及白色家電等，幾乎沒有什么變化。但是不排除效應滯后，日本關鍵器件的不可替代性，將對電子市場產生不可一定的延后影響。

　　對我國電子企業的影響

　　挑戰

　　統計顯示，2010年1至9月我國從日本進口的產品中，光學、照相等設備及零附件金額占日本對我國出口總額的6.5%(第四大類產品)。目前我國受影響最大的屬進口日本設備和機電、光學等零附件的企業，因為這些企業要么替代進口的來源很少，要么本身就是“日本核心元件-中國組成加工成品-全球市場銷售”產業分工鏈條上的一環。一些關鍵零部件可能會處于短暫的缺貨狀態，渠道之間容易形成囤貨或炒作，抬高產品價格，削弱企業競爭力。

　　另外，某些汽車和家電生產廠商可能受到波及，因為中國廠商大量進口日本的汽車、家電用冷軋薄板等高增值鋼鐵材料。加上日本是液晶面板關鍵原材料和零配件如玻璃基板、彩色濾光片、偏光片、液晶材料、光學膜的重要供應國。預計，液晶面板價格將上漲，增加我國彩電企業的成本。另外，對于正在建設中的華星光電等高世代平板線來講，也恐將受到連累，拖后建設進度。

　　華強北指數認為，在未來兩周內，基礎設施問題將導致日本出貨放緩或中斷。但是，對于受到日本地震影響的電子元件，全球供應鏈有大約兩周的過剩庫存。因此，預計3月底或4月初以前似乎不會出現供應短缺問題。同樣，短缺現象及其對價格的影響可能持續到第三季度。在日本發生強烈地震之前，全球半導體供應鏈中的半導體庫存處于高位。日本地震將導致短缺出現的時間推遲數周。

　　機遇

　　長期來看，國內半導體行業將受益于日本的災后重建以及產能轉移進程，此次地震也將在一定程度上加快日本大廠產能外移的進程,對國內電子行業形成長期利好。我國的士蘭微、國民技術、展訊、銳迪科、比亞迪微電子、中星微電子等集成電路設計企業將受益于此次地震，尤其是一些設計公司的CMOS CCD模塊，有可能會替換日系廠家的模塊，至少可以得到OEM試用的機會。例如全球最大的半導體封裝廠日月光已經在考慮用大陸產的模塑基板來替代日本的產品。而對于華虹NEC、中芯國際、江蘇長電、南通富士通等IC制造、封裝廠商來說，則有機會承接日本和TI等企業轉出的產能。

　　對我國整機企業來說，日本相關廠商停產或者運輸物流受損難以很快恢復，我國相關廠商可能成為替代者而受益。另外，由于地震對某些家電產品造成較大損害，還可能將增加市場需求。直接受益的整機和面板企業有京東方、天馬微電子、長虹、TCL、美的、格力、聯想和海爾等，從這些企業在股市的良好表現來看，這就是最好的利好證明。

　　另外，日本電子產業鏈幾乎每隔幾年都會遭遇地震考驗，地震將有可能成為日本電子核心制造業向中國等新興市場快速轉移的動力。這次日本強震可能客觀上會改變日系廠商的保守政策，促其將核心生產技術向全球其他國家如中國進行轉移，這無論是對其自身發展還是對全球消費電子產業都存在益處。之前，夏普已經宣布，愿在南京設立一座第8代面板廠，目前正打算在成都建立太陽能工廠。