- 作為培育新質生產力的重要引擎，電子信息產業的發展受到萬眾矚目。迎著四月春光，國內行業領先、具有國際影響力的電子信息產業盛會在深圳盛大啟幕，共繪電子信息產業創新發展新篇章。4月9日，第十二屆中國電子信息博覽會（簡稱電博會，CITE 2024）在深圳會展中心開幕。本屆電博會以“追求卓越，數創未來”為主題，攜手第103屆中國電子展，從芯片、硬件設備到軟件服務，從電子制造到云計算、大數據、人工智能等新興領域，展示中國電子信息產業的強大實力和創新能力，搭建高質量平臺與全球產業精英共話電子信息產業的“數創未來”。中國
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- 春回大地，全球半導體產業沐浴暖風、生機勃發，中國半導體產業借勢疾馳、乘勢攀升，大灣區飛速崛起、一派繁榮。應運而生！SEMiBAY/灣芯展這一中國半導體專業展會，在大灣區“中國最大增量市場”的強勁驅動下，猶如璀璨新星劃破天際，以其獨特魅力在短短兩個月內迅速匯聚了全球半導體行業的矚目焦點，成功贏得超過200家國內外半導體業界領軍品牌的熱烈響應與深度合作承諾。這一實力天團陣容涵蓋了產業鏈上下游的一線力量，他們攜手共襄盛舉，齊力支撐深圳市政府傾力打造的首場“灣區半導體全產業鏈生態博覽會”，共同開啟半導體產業嶄新篇
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- 最先進的電子硬件在大數據革命面前都顯得有些“捉襟見肘”，這迫使工程師重新思考微芯片的幾乎每一個方面。隨著數據集的存儲、搜索和分析越來越復雜，這些設備就必須變得更小、更快、更節能，以跟上數據創新的步伐。鐵電場效應晶體管（FE-FETs）是應對這一挑戰的最有趣的答案之一。這是一種具有鐵電性能的場效應晶體管。它利用鐵電材料的非易失記憶性質，在其中植入場效應和電荷積累，實現了長期穩定的記憶效應。與傳統存儲器相比，它具有低功耗、高速度、高密度等優勢。因此，一個成功的FE-FET設計可以大大降低傳統器件的尺寸和能量使
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- 剛剛出了一個關于建設橫琴合作區的新聞，里面只是提了一下對于芯片行業的支持，媒體就講這是對芯片行業的重大利好，有很多散戶大喊芯片股又要批量漲停了。然而越是如此，我越覺得現在的芯片板塊充滿了危險。在之前的一篇文章中，我重點分析了一下半導體芯片板塊還有哪些沒有暴漲過的股票可以買。結果該篇閱讀量達到了9000以上，超過了我之前十幾篇文章閱讀量的總和。可見芯片板塊在股民心目中還是非常火爆的，絕大多數人都相信芯片股的投資價值。現在芯片板塊剛剛開始調整一個月，肯定只是下跌的開始。如果大家看了上一篇文章就現在買入芯片股，
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- 在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
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- 掌控時局，看芯片商如何爭奪汽車互聯市場！-ADI、恩智浦和德州儀器等傳感器廠商，MaxLinear和Maxim等模擬芯片廠商，英偉達等圖形芯片廠商被認為已經做好進軍物聯網市場的準備。
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- 五大優勢凸顯 可編程邏輯或將呈現快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現場可編程門陣列（FPGA）和復雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，FPGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。
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- IC設計業到制造業看無人機產業鏈-無人機產業鏈可分為研發、生產、銷售、服務等細分領域，具體可分為產品研發試驗、飛控系統開發、發動機等關鍵零部件生產、任何載荷制造、無人機整機組裝、無人機銷售、無人機操控培訓、運營服務業務、一體化應用服務等環節。
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- 硅光子芯片設計突破結構限制瓶頸-當今的硅光子芯片必須采用復雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級堆棧密不可分。
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硅光子 半導體芯片 CMOS 芯片設計
- 常見的氣體傳感器知識盤點-常見的氣體傳感器包括電化學氣體傳感器，催化燃燒氣體傳感器，半導體氣體傳感器，紅外氣體傳感器等。不同類型的傳感器由于原理和結構不同，性能、使用方法、適用氣體、適用場合也不盡相同。
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- 芯片的設計制造，大體分這三個階段-我們知道，芯片的設計制造要經過一個非常復雜的過程，可大體分為三個階段：前端設計（邏輯代碼設計）、后端設計（布線過程）、投片生產（制芯、測試與封裝）。
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智能硬件 分銷商 半導體芯片
- 發改委文件批復中國科學院半導體技術工程化研究平臺建設項目的可行性研究報告，平臺落戶廊坊。
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半導體技術 半導體芯片
- 我們長期缺“芯”的問題，需要通過大力補“芯”。芯片業是個兼具知識密集型和資本密集型的行業，要想在短期內獲得快速的發展，并購整合是最好的手段。
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- 據日前調研了解到，近年來全球半導體芯片產業格局正經歷深刻變化，呈現出分工合作、資金密集、結盟研發等新的趨勢，且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態勢。
半導體芯片產業呈現三大趨勢
據了解到，從全球來看，半導體芯片及相關領域持續的技術進步推動了現代信息通信產業的持續高速發展，其本身也發展成為一個包含了設計、加工制造、封裝檢測等各主要環節、年銷售額3000億美元的龐大產業群，當前呈現出分工合作、資金密集、結盟研發等三大發展趨勢。
首先，集成電路產業專業化分工趨勢
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半導體芯片 集成電路
半導體芯片介紹
半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，鍺等半導體材料。
大家都知道“因特網”和“計算機”是當今最流行的名詞。計算機已經成為我們日常生活中的必備工具，那請問一句“你的計算機CPU用的是什么芯片呢?”是“Intel”，還是“AMD”呢?其實無論是“Intel”還是“AMD”，它們在本質上都是一樣的，都屬于半導體芯片。
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