2010年12月22日，由工業和信息化部指導、工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦的2010中國集成電路產業促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮在天津賽象酒店舉行。圍繞“創‘芯’十年，成就未來”的大會主題，深入探討在國家產業結構調整的大環境中，如何聚集優勢資源，集中力量促進國內集成電路企業快速做大做強，實現新形勢下的跨越式發展。工業和信息化部電子信息司司長肖華為大會致辭。

　　肖華司長講到，2010年是國務院頒發《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》18號文件十周年。這期間，在國內電子信息產業快速發展需求的帶動下，我國集成電路市場持續增長，產業規模迅速擴大，從2000年的186億元發展到2009年過千億元，預計2010年銷售收入達到1440億元。在市場發展的同時，產業創新能力顯著提升，大生產工藝水平實現跨越發展，產業結構日趨合理，形成了IC設計、芯片制造、封裝測試三業并舉、協調發展的格局。“中國芯”工程也取得了顯著的階段性成果。“十二五”是我國集成電路產業發展的關鍵時期，工業和信息化部將繼續會同有關部委加快機制創新，進一步完善產業政策，科學制定“十二五”產業規劃，加強技術創新的引領，緊扣市場，結合實施科技重大專項和重大專項工程，以優質單位為依托，實施重大產品、重大工藝和新興領域的突破，優化產業結構，著力發展設計壯大芯片制造業，加快封測業技術升級，增強關鍵設備、儀器、材料的自主開發和供給能力，業務整合全球資源，加強技術引進消化吸收再創新，提升利用外資水平，創新產業發展模式，共建產業的價值鏈。

　　肖華司長說，作為行業主管部門，過去十年的發展讓我們認清了在我們這樣一個后發展國家發展集成電路產業所需要生存的規律，也更加堅定了我們發展自主可控集成電路產業的信心和決心。這十年的發展在集成電路領域里面有很多可圈可點的經驗，但同時也應該看到在全球蓬勃發展的今天，我們存在的差距和問題：一是企業實力還不足以與全球巨頭們競爭，面對國際化壟斷的格局，政府需要對產業進行必要的干預，引導產業朝向更良性的方向發展;二是中國市場經濟發展從轉型到成熟確實有一個階段的過程。從2008金融危機中，我們應該總結經驗，從產業發展的整體和長遠上看，政府和各界都要進一步努力;三是產業政策應根據產業發展狀況做出實時調整，在產業起步階段應該采用普惠政策，而當今的產業格局中政策則應有所傾斜，重點培育國內的龍頭企業、優秀企業。

　　出席此次峰會的有工業和信息化部電子信息司副司長丁文武，中國半導體行業協會、集成電路設計分會理事長王芹生，“核高基”高端實施組組長魏少軍，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤，天津市經信委總工程師吳愛民，天津濱海新區副區長郭景平，天津大學副校長舒歌群，天津濱海高新區副主任劉力，天津市集成電路行業協會會長姚素英。工業和信息化部電子信息司副司長丁文武就“十一五”集成電路產業發展回顧、“十二五”集成電路產業發展形勢與對策等問題進行了講話。軟件與集成電路促進中心(CSIP)主任邱善勤、天津濱海高新區副主任劉力、核高基專家魏少軍也發表了講話。天津市科委和發改委的相關領導、“核高基”重大專項組專家、天津大學等有關高校、知名學者及產業鏈上設計、制造、封裝測試各環節的優秀企業代表近400人參加，超過200家企業的董事長/總經理親臨大會。愛國者網絡公司、國芯科技有限公司、華大九天、ARM等公司的企業代表也發表了主題演講。

　　會議期間，CSIP舉行了《2010中國集成電路設計業發展報告》、《2010全球集成電路產業Q3景氣指數監測暨Q4景氣動向分析》發布儀式，景氣指數報告從宏觀層面對全球集成電路產業運行狀況進行整體分析和預測，并結合對設計、制造等產業鏈各環節主要廠商的運營狀況進行微觀層面的分析，以數量化的指數形式對產業運營狀況進行全面客觀的研究和解讀，是CSIP在集成電路產業戰略研究上的創新性方法與創新成果的集中體現。CSIP主任邱善勤博士還發表了《創‘芯’十年，成就未來》書面講話，從產業規模和結構、技術水平、知識產權、企業發展、產業鏈互動、人才、資本、公共服務、政策環境等方面對十年來我國集成電路產業所取得輝煌成就進行了全面深入的回顧和總結，并對未來的產業形勢、發展機遇及CSIP在推動產業發展中的公共服務模式進行了闡述。報告指出，在全球市場東移、國家政策持續利好、戰略性新興產業機遇不斷出現的大好形勢下，中國集成電路產業有望實現“彎道超車”式的跨越發展，引領芯片產業從過去的“黃金十年”到未來的“鉑金十年”。

　　大會的分論壇分別以Android平臺技術、IP核技術為主題。在Android技術論壇中，Enea、MIPS、福州瑞芯、ARM、Wind River介紹了各自基于Android的技術和解決方案。IP核論壇突出了集成電路的“芯”特色，CSIP集成電路處孫加興博士提出了通過搭建SoC平臺來促進IP核推廣應用的若干設想，創意電子、IP Goal、蘇州國芯、秉亮科技、Ememory介紹了各家的IP核產品和業務，Cadence和華測檢測則從EDA工具廠商和檢測服務機構的視角對在SoC設計中使用IP核提出了看法。

　　當晚，主辦方CSIP還舉辦2010年第五屆“中國芯”頒獎典禮，來自36家企業的55款產品獲此殊榮。據統計，“中國芯”工程自2006年實施以來，共有185家企業的289款產品獲得了相關獎項。

　　經過多年推廣和實踐，“中國芯”這個榮譽已經被產業界所廣泛接受，不僅極大地提升了企業的知名度和影響力，為企業帶來了良好的經濟和社會效益，也演變成促進產業鏈上下游有效溝通與合作的橋梁。“十年中國芯”則是表彰十年來始終致力于促進和發展我國集成電路產業的先進企業和園區，具有體現產業發展成就、展示企業成長軌跡、反映政策環境和區域格局變遷的豐富內涵，是對過去十年我國集成電路產業發展歷史的高度概括和總結。“中國芯”聚焦于體現自主創新、勇于開拓的“芯”字，具有產業風向標和創新應用的鮮明特色，在促進產業鏈上下游聯動和塑造有利的產業環境方面發揮了積極作用。