2010年12月22日，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)在2010中國集成電路產業促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮上正式對外發布《2010全球集成電路產業Q3景氣指數監測暨Q4景氣動向分析》(以下簡稱景氣指數監測分析報告)。

　　景氣指數監測分析報告從宏觀層面對全球集成電路產業運行狀況進行整體分析和預測，并結合對設計、制造等產業鏈各環節主要廠商的運營狀況進行微觀層面的分析，以數量化的指數形式對產業運營狀況進行全面客觀的研究和解讀，是CSIP在集成電路產業戰略研究上的創新性方法與創新成果的集中體現。

　　景氣指數監測分析報告指出，2010年Q3全球集成電路產業景氣指數為101.4，比Q2上升0.2個百分點，產業景氣狀況處于持續改善中，繼續運行在景氣區間。報告從IP、Fabless、Foundry三個方面對產業景氣狀況進行分析，對產業走勢與熱點進行梳理，從宏觀經濟環境、產業運行周期、景氣動向、企業對未來的預期與展望等幾個方面對四季度及未來3-6個月景氣動向進行分析，認為四季度全球集成電路產業季度營收將下降，在未來6個月內全球集成電路產業延續了6個季度持續增長的局面將不復存在。報告預測2011年全球集成電路產業增長率將在10%以下，并已進入新一輪增長期。

　　集成電路產業景氣指數由行業銷售收入、產能利用率、半導體設備出貨額、訂單額、新投資項目、企業虧損面、平均從業人員等多個指標合成。由于集成電路產業景氣指標的時間序列較短，部分具有典型經濟意義的指標在統計上有所缺失，以致目前的景氣指數還存在一定的誤差。隨著今后行業基礎數據的積累，指標的選取將不斷改進和完善，更加全面準確地反映產業運行狀況。

　　研究人員透露，景氣指數的研究工作已經進行了近一年，積累了大量的數據和資料，并已經試運行了近半年的時間，期間進行了多次調整和修訂。從試運行的結果看，景氣指數與集成電路產業的總體狀況基本吻合，已經進入實用階段。在正式公布后，CSIP將定期發布全球集成電路產業景氣指數，并將根據新的研究成果對指數的構成和計算方法進行修訂，使戰略研究更加系統化和長期化，為政府的宏觀決策和企業的戰略決策提供參考和依據。