2010年12月22日，由工業和信息化部電子信息司指導，信息產業部軟件與集成電路促進中心(CSIP)舉辦的創“芯”十年，成就未來、2010中國集成電路產業促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮在天津舉行。來自36家企業的55款產品獲此殊榮，華潤上華被評為十年“中國芯”最佳支撐服務企業。這表明了國家及集成電路設計行業對華潤上華在2001-2010年間為國產芯片在研發、生產、推廣等方面提供的優質支撐服務予以了肯定。

　　工業和信息化部電子信息司司長肖華為大會致開幕詞。他講到，2010年是國務院頒發《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》18號文件十周年。這期間，在國內電子信息產業快速發展需求的帶動下，我國集成電路市場持續增長，產業規模迅速擴大，從2000年的186億元發展到2009年過千億元，預計2010年銷售收入達到1440億元。在市場發展的同時，產業創新能力顯著提升，大生產工藝水平實現跨越發展，產業結構日趨合理，形成了IC設計、芯片制造、封裝測試三業并舉、協調發展的格局。

　　肖華強調，“十二五”時期是我國集成電路產業發展的關鍵時期，是強化產業創新能力、加快調整產業結構與轉型升級的攻堅時期。作為行業主管部門，工業和信息化部將繼續會同有關部委，加快機制創新，進一步完善產業政策，科學制定“十二五”產業規劃，加強技術創新的引領，結合實施科技重大專項和重大專項工程，以優勢單位為依托，實施重大產品、重大工藝和新興領域的突破，優化產業結構，著力發展設計，壯大芯片制造業，加快封測業技術升級，增強專業設備、儀器、材料的自主開發和供給能力。最重要的是，要整合全球的資源，加強技術的引進、消化、吸收、再創新，提升利用外資的水平，創新產業發展模式，共建產業的價值鏈。