“未來5年，IC設計業面臨的問題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能實現的。做大是外延的擴張，做強是內涵的增長。如今產業鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基于上下游的共同價值，在逐漸形成超IDM的IDM。”——中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長 魏少軍

　　今年我國IC設計業表現非常出色，可以說是近幾年少有的獲得如此快速發展的一年。去年我國IC設計業收入為345億元，按比值110%計算，可達379億元;今年預計全行業收入能達到502億元，按比值110%計算，將能達到552億元，同比增長達到45%。如此高的兩位數的增長原因在于：一是全球IC市場觸底反彈。這主要體現在兩方面：一方面，國際金融危機導致2009年全球設計業萎縮，而中國卻同比實現了14.8%的增長率，是全球唯一保持增長的IC市場，為今年的高速發展創造了很好的條件;另一方面，從IC買家來說，為了充填庫存和擴大渠道，紛紛加大了采購量，因而使IC業高速增長。二是一些新的產品如蘋果iPad入市，促使類似產品快速崛起，對IC需求產生了很大的拉動作用。國內IC設計企業抓得快、跟得緊，新興產品中有相當大的比例是用國內IC設計廠商的產品，這也表明產業整體取得了較大的進步。

　　呈現三大特點

　　今年國內IC設計業還呈現了與以往不同的幾大特點：一是高端IC產品比例在增加。以往國內IC產品主要集中在SIM卡、電源管理、MP3多媒體處理等較為低端的領域，而今年在移動通信、數字電視、電子支付等高端領域，國內廠商也取得了不小的進展，比如展訊、北京君正微電子、福州瑞芯、杭州國芯、國民技術等，市場占有率進一步提高。二是在國內IC的空白領域也取得了一定的進展。在CPU市場，“天河一號”超級計算機部分用的就是國內廠商開發的CPU芯片。在存儲器市場，山東華芯收購奇夢達公司，已開發成功DRAM產品，存儲容量達到主流的2G水平。在嵌入式CPU領域，蘇州國芯和杭州中天等企業的授權已累計超過1億顆，今后將取得更快的發展。三是產業規模不斷上升，今年預計有80家企業的年銷售額將突破1億元，而10年前只有兩家突破1億元，相信今年十大IC設計企業的門檻將不低于10億元。

　　2010年是“十一五”的收官之年，從過去5年中國IC業發展的歷程來看，可以總結出以下經驗：其一是IC設計業的門檻比較高，企業進入后不能太急功近利，要穩扎穩打，克服浮躁心態。我們看到，在市場上表現比較成功的企業都是經過長時間的摸爬滾打和磨礪才逐步成長起來的，那種今年進入明年就賺錢的想法是不現實的。其二是競爭從低端產品向高端產品領域轉移，而要在高端產品市場取得突破，應注重以下幾點：一是要抓住量大面廣的主流產品，也就是抓住主戰場;二是要形成自己的特色，做精做深，展訊、華芯、格科微電子等企業的發展證明了它的重要性;三是在發展過程中要量力而為，要遵循自身的發展規律，應先解決生存問題，然后再謀求發展;四是企業要有自身的核心競爭力，不是設計了一顆芯片，組裝在產品中就能成功的，要有別人無法復制的核心競爭力才有可能長久立足，這點在成長比較快的企業中表現尤為明顯。

　　與應用結合找到契合點

　　當然，國內IC設計業仍面臨一些不足。目前我國IC自給率還比較低，主要體現在高端產品方面，如CPU、存儲器、DSP(數字信號處理器)、FPGA(現場可編程門陣列)等，這幾大類產品的進口額占IC總進口額的60%左右，這與國外相比差距還是很大的。而在看不到替代性的新技術出現之前，國內IC企業是很難去超越國外芯片巨頭的。芯片是一個全球市場，中國IC設計企業一方面要把目光鎖定全球市場，另一方面，要更好地與中國本土應用相結合，挖掘中國潛在市場和特色市場。比如最近比較熱的七大戰略性新興產業，這些產業大部分都需要IC做支撐和基礎，這會給IC業帶來很大的成長空間，但同時也使IC企業面臨一些新的挑戰。因為戰略性新興產業與傳統產業的商業模式、開發模式、應用環境等有很大的不同，對IC企業提出了諸多新的要求。同時，戰略性新興產業的應用會形成自己的特色，國家也做了很多扶持和鋪墊工作，市場在慢慢地培育，還需要一段時間確立方向，需要IC企業放下身段，更多地去與應用相結合，找到契合點。

　　中國IC設計業發展的一大瓶頸是中國本土代工能力不足。從全球的背景來看，全球IC業在復蘇，需求在不斷增長，而代工廠的規模無法支撐這么大的產能，導致了產能不足。并且，國內IC設計企業的產品在代工廠的比例還不高，因此國內IC設計企業與代工廠之間的關系還需要調整。一是未來幾年產能吃緊的現象會愈演愈烈，國外IDM(集成器件制造商)巨頭如飛思卡爾、NXP、英飛凌等都在逐漸向Fabless或Fab-lite轉，而他們的產值合起來有三四百億美元之巨，對產能的需求巨大。二是IC設計業不能游離于產能之外，不能沒有產能時才找國內代工廠，有產能時就不去找國內代工廠，那即使有了產能，仍能面臨假性不足，因而IC設計企業要與代工廠緊密結合，加大合作力度，這需要雙方共同進步。一方面代工廠的工藝要不斷進步，IP核、設計環境等要日漸完善，另一方面IC設計業要提高設計能力，與代工廠形成互惠互利的戰略合作伙伴關系。