搶在臺積電之前，聯電日前率先與合作伙伴美高森美(Microsemi)共同發布首款采用65奈米嵌入式快閃(Embedded Flash,eFlash)制程技術生產的現場可編程門陣列(FPGA)平臺，讓eFlash制程技術順利邁入65奈米世代，對其未來進一步拓展汽車、工業、醫療及航天等半導體市場將大有幫助。

　　美高森美系統單芯片產品事業群資深營銷及業務副總裁Jay Legenhausen表示，65奈米eFlash技術對該公司產品安全性、可靠性與整合度的提升均大有幫助。

　　甫于日前收購愛特(Actel))的美高森美系統單芯片(SoC)產品事業群資深營銷及業務副總裁JayLegenhausen表示，相較前一代技術，該公司采用聯電65奈米eFlash制程的新一代FPGA平臺，在邏輯密度、效能及功耗表現上均更為出色，因而能滿足工業、醫療、軍事、航天、通訊和消費市場更多的設計要求。

　　目前，美高森美已自聯電成功取得首個硅晶圓樣品，并著手與商業和工業市場的特定客戶展開先導計劃，全力協助這些客戶順利進行導入設計。

　　事實上，在尚未被美高森美購并前，愛特便與聯電在eFlash制程上擁有相當密切的合作關系，該公司采用130奈米eFlash制程開發的IGLOO低功耗FPGA即是由聯電所生產。此次，聯電一舉將eFlash制程推進至65奈米，不論對該公司或半導體業界而言，均具有重大意義。

　　據了解，包括臺積電與意法半導體(ST)先前也都公開表示已投入65奈米及55奈米eFlash技術開發。臺積電系于2009年底與英飛凌(Infineon)宣布將共同研發65奈米eFlash制程，以開發符合更嚴苛質量要求的車用微控制器(MCU)及更高安全性的芯片卡，預計將于2012年下半年完成相關產品與制程驗證工作;而意法半導體則是投入55奈米eFlash制程研發，同樣也將用于車用MCU生產，預計2011年中可開始提供樣品。