中國航空工業集團下屬深南公司于無錫新區達成協議，雙方合作建立的半導體封裝基板研發中心正式落戶，該項目為半導體產業高端領域，國內僅少數臺商涉足，填補目前空白。

　　中國航空工業集團公司是首家進入世界500強的中國航空制造企業和中國軍工企業，下屬深南公司是該集團電子元器件領域最優秀企業之一，業務主涉及高多層、高密度印制電路板制造、電子裝聯、半導體封裝等，是航空航天、通信核心基站、工業控制及醫療電子等重要支撐。

　　據介紹，半導體封裝基板研發中心主要為高密度封裝基板、印制電路板、電子裝聯業務的核心技術提供技術開發，同時向中國物聯網研究發展中心系統級封裝SIP公共服務平臺提供硬件產業化支撐。

　　據悉，項目完成投資后，可為長三角地區通信、工控、醫療以及航空航天產業提供研發與一站式的產品服務，預計可以實現年產值60億元人民幣。