狄更斯在《雙城記》的開頭寫道：“這是最好的時代，也是最壞的時代。”從某種意義上說，聯發科高度集成的智能手機解決方案，對于徘徊在智能手機技術門檻之外，而又覬覦高額利潤的國內手機企業來說無疑是一場及時雨。面對智能手機市場較高的利潤率和不斷攀升的市場占有率，相信沒有哪家國內手機企業會放棄聯發科和海思們帶來的進入智能機市場的機遇。

　　智能手機技術門檻降低

　　長期以來，智能手機由于集語音通信、多媒體等功能于一身，具有無線商務和娛樂等較為強大的功能，而且能夠應用眾多軟件，市場發展非常迅速，已經成為手機市場的主流產品形態。根據賽迪顧問的預計，未來三年，智能手機年均復合增長率將達36.6%。“在非智能手機領域，聯發科的高集成度解決方案和眾多提供手機解決方案的設計公司大量興起，將手機的技術門檻降低到了一個普及化程度。”iSuppli分析師孔曉明告訴記者，“也正由于如此低的技術門檻讓許多非智能機產品變得無利可圖。”

　　相對于競爭慘烈的非智能機市場，智能機市場雖然在iPhONe入華和Ophone大批上市之后，競爭日趨激烈，但是相對高昂的價格和較高的利潤率無時無刻不在誘惑著那些站在技術門檻之外的眾多手機企業。“智能機在研發設計上比非智能機要復雜許多，企業要處理好硬件平臺開發和系統方案設計兩個體系的關系，而且還要解決好軟硬件兼容性等諸多問題。”德信技術有限公司運營商部經理賴東良告訴記者。

　　在這樣的背景下，雖然裝備高度集成解決方案的智能手機于近期才上市，但早在去年，海思、聯發科等手機芯片廠商就開始投身智能手機芯片業，并且相繼推出了高集成度、低成本的智能手機解決方案。

　　以海思推出的Hi3611產品平臺為例，為了進一步降低智能機的技術門檻，海思為手機企業生產了全套生產測試方案，包括研發所需求的人員配備和研發周期等詳細列表，幾乎可以說是交鑰匙型方案。“拿到這么成熟的、高集成解決方案，開發周期也就3個月左右。”賴東良告訴記者。

　　此外，在聯發科的智能機解決方案中，除了高度整合基頻、射頻、電源管理和豐富的多媒體技術外，聯發科還提供完整的手機系統開發工具、生產線支持工具軟件并提供技術支持服務。“高集成度公板能大大降低系統成本，縮短上市時間。”同樣做智能手機解決方案的臺灣迅宏科技業務部經理簡宏佳告訴記者，“隨著越來越多低成本解決方案的推出，智能手機的技術門檻逐漸降低，價格也會呈現下降趨勢。”

　　由于聯發科等的解決方案高度集成，且與微軟簽署了WindowsMobile的授權協議，隨著整體解決方案的量產，基帶、內存和操作系統授權費這三塊主要成本將繼續降低，更多企業將加入智能手機行業。而且3G業務的競爭也讓運營商在對智能手機進行補貼和推廣方面不遺余力。“下一波市場增長的主要驅動力將來自于降低的市場進入門檻。”孔曉明告訴記者。

　　最好的時代也是最壞的時代

　　“估計會有很多國內手機企業為進入智能機領域采用這些方案。”聯芯科技終端應用中心總監姜幺武告訴記者。

　　但是經歷了GSM市場血拼的國內手機企業也會發現，一切都是那么的相似：同樣的高度集成芯片、同樣的低端化產品，唯一不同的就是從非智能機變成了智能機。“從400兆赫茲的主頻來看，這個解決方案主要還是定位于低端智能機市場。”姜幺武告訴記者，“這個解決方案的主頻偏低，因為現在主流的芯片主頻都已經達到600到800MHz，低配置可能還是從節約成本的角度出發來考慮的。”

　　實際上高度集成化智能手機解決方案讓國內手機企業也面臨兩難的選擇。

　　采用高度集成化的低端解決方案，國內手機企業就意味著選擇了一條與非智能機一樣的同質化競爭道路。而GSM非智能機市場的教訓告訴我們，國內手機企業的集體淪陷很大程度上源于缺乏技術和研發積累。很難想象，在3G和智能手機時代，一個沒有深厚技術積累和較強研發實力的企業如何能夠在個性化主導的市場中生存下去。而不選擇高度集成化的方案，沒有幾家企業能夠承受巨額的投入和長期的研發過程。“公板的好處顯而易見，能夠降低產業門檻和產品成本。不過對自身特色鮮明的主流終端企業來說，他們已經形成了具有自身特點的設計習慣和產品特點，采用公板的主要還是國內的中小手機企業。”多普達產品總監張國祥告訴記者，“使用相同主板會不可避免地造成同質化問題，所以各企業還需不斷摸索，將更多具有自身特色的設計理念融入終端。