世界黃金協會(WGC)日前出版了一期《黃金資訊》專刊，著重論述黃金在電子產品中的應用。這期專刊的內容包括對鍵合金線、電鍍等當前應用技術的探討，以及黃金在高端電子領域的一些新興應用。這些應用包括：使用黃金納米粒子來提高閃存設備容量，以及低溫金墨印刷應用。這期專刊的供稿者包括來自領先工業和學術中心的研究人員。請鍵入文字或網站地址，或者上傳文檔。

　　世界黃金協會工業總監兼《黃金資訊》編輯理查德·霍利迪博士(Richard Holliday)表示：“這期專刊凸顯了電子行業對于黃金市場的重要性。自1980年起至今，電子和電子產品制造商已經使用了超過5，600噸黃金。目前來自此類制造商的黃金年需求占到總需求的8%左右。黃金與電子行業將繼續保持緊密的聯系。”

　　金墨的電子應用

　　這期專刊介紹了由莊信萬豐(Johnson Matthey)開發的金墨之電子應用。塑料和其他材料都可用作金墨附著的基底，基底材料使用的靈活性為制造商生產低成本、高性能和智能材料提供了巨大潛力。高能效、輕巧靈便的器件應用非常廣泛;近期的一份報告估計2009年印刷和薄膜電子市場規模為19.2億美元，預計到2029年，市場規模將增至3，350億美元。

　　基于金納米粒子的非易失性存儲器件的最新進展

　　《黃金資訊》介紹了基于金納米粒子的非易失性存儲器件的最新進展。這期專刊探討了基于金納米粒子的非易失性存儲器件的制造以及其特性的最新提升，并著重探討了閃存類型器件。

　　鍵合線的未來會怎樣?銅會完全取代金么?

　　這期專刊還特別關注了黃金在鍵合線領域中所扮演的角色。隨著金價持續上漲，很多公司都在考慮改用銅。專刊分析了采用銅線封裝技術的優點和困難，同時解釋了為何在很多應用中銅都無法取代金，并說明了在安全性要求高的應用中使用金的顯著好處。文章是基于今年1月份全球半導體產業協會(SEMI)進行的一項調查，調查顯示半導體行業對產品使用銅線心存疑慮。全球半導體產業協會是一家全球性行業協會，服務微電子、顯示屏和光電行業的制造供應鏈。

　　理查德·霍利迪博士補充說：“電子領域發展迅速的特點意味著要預測未來的黃金用量幾乎是不可能的。未來10年消費電子產品的種類和價格都將影響黃金在電子市場的應用狀況。但我們現在能夠說的是，對于這樣一個在耐用性、可靠性和性能都必須有保證的行業，黃金將繼續在其中扮演重要角色。”