“十二五”期間，中國半導體產業將迎來又一個“黃金時期”。我國設計、制造乃至設備和材料企業競爭力不足的現象將得到改觀，我們在半導體產業鏈的各個環節都將出現具有國際競爭力的企業。

　　——江上舟

　　“中國的半導體產業已經有50多年的歷史，但時至今日，我們在技術上和企業規模上與國際先進水平還有較大的差距。遵循半導體產業的特殊發展規律，企業不僅要緊隨摩爾定律，掌握先進的技術，而且要盡可能快地投資形成產能。只有這樣，我們才能迅速搶占市場，從而不斷提升自己的國際競爭力。”中國半導體行業協會理事長江上舟表達了對我國半導體產業的期望。近日，江上舟就中國半導體產業的發展前景以及國家戰略等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。

　　中國IC產業將迎來大發展時期

　　在本世紀初的七八年，中國半導體產業經歷了一個高速發展的時期，這一方面得益于中國經濟的持續增長，另一方面得益于2000年國務院出臺的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》(即“18號文”)對中國半導體產業的巨大推動作用。不過，2008年下半年爆發的國際金融危機使中國半導體產業面臨嚴峻挑戰，去年全年中國集成電路總產值罕見地出現負增長，下滑幅度超過10%。

　　江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期間，中國半導體產業將迎來又一個“黃金時期”。江上舟說，未來五年產業發展的特點與“十五”期間是有所不同的：在過去，中國半導體產業的主旋律是“做大”;而在“十二五”期間，我們將在此前“做大”的基礎之上進入一個“做強”的階段。

　　縱觀中國的半導體產業鏈，目前，除了封裝測試環節之外，集成電路設計、芯片制造以及設備材料等三個領域都缺乏具有國際競爭力的企業。在這三大領域，盡管我國企業數量不少，但實力都相對較弱。半導體企業要想在國際市場中占有一席之地，就必須具有持續贏利的能力，必須具有強勁發展的活力。要增強企業的競爭力，就必須在技術、管理和市場拓展等諸多方面提升其綜合實力。江上舟預計，在未來五年里，我國設計、制造乃至設備和材料企業競爭力不足的現象將得到改觀，我們在半導體產業鏈的各個環節都將出現具有國際競爭力的企業。

　　芯片制造業是一大瓶頸

　　從目前的情況來看，芯片制造業仍然是中國半導體產業最為薄弱的環節，同時也是難度最大的一個環節。集成電路設計業的發展必須依靠芯片制造業的支撐，而芯片制造業的進步又必然會帶動設備材料業的發展。因此，芯片制造業是做強我國半導體產業的關鍵環節。

　　“但是，出于政治原因，西方發達國家長期以來利用‘巴統組織’和‘瓦圣納協議’限制對中國集成電路芯片制造企業出口先進的工藝技術和生產設備，現在中國內地的芯片制造技術與國際先進水平始終相差兩三個世代以上。”對于中國芯片制造業所處的大環境，江上舟流露出幾分憂慮。根據集成電路行業的“摩爾定律”，每18個月芯片的集成度將增加一倍，同時每年價格下降近30%。如果芯片制造技術水平不能跟上國際先進水平，其生產出來的產品必然沒有競爭力。在我國，中芯國際依靠走國際化的道路，突破了西方國家在工藝、設備以及客戶資源方面的限制，目前65納米工藝已實現量產，45/40納米工藝正在驗證過程中，32納米工藝技術研發已經起步，預計將在2013年實現32納米工藝的量產。屆時，我們的集成電路芯片制造工藝技術水平將與國際先進水平同步。“可見，中國企業要突破國外的技術壁壘，還需要從企業自身的機制和體制入手。”江上舟說。

　　對于集成電路設計業，江上舟理事長認為，設計業對資金的需求量遠小于制造業，技術的引進也沒有受到國外太大的限制。當前困擾中國集成電路設計企業的一個難題是中國大陸代工企業的工藝技術水平和產能都無法滿足要求，使得設計企業不得不到國外或我國臺灣地區去流片，不僅產能得不到保障，而且還會增加流片的成本。因此，要解決這一難題仍然需要立足于加快中國大陸芯片制造產業的發展。另外，集成電路設計企業普遍規模較小。地方政府應該根據本地的實際情況，出臺相應的扶持政策，幫助企業進行融資，鼓勵和引導設計企業重組，做大做強。