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中國移動將聯手威盛研發4G芯片

作者: 時間:2010-10-19 來源:比特網 收藏

  中國移動將于本月20日在上海召開“2010年海峽兩岸4G技術發展及合作高峰會”,據消息人士透露,屆時中國移動董事長王建宙將密會董事長王雪紅,就雙方在TD-LTE芯片的研發上進行合作。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/113612.htm

  此前,王建宙在赴臺灣地區考察時已與簽署了第三代移動通訊(TD-SCDMA)及TD-LTE終端產品合作備忘錄。而消息人士稱,中移動此次在上海邀請王雪紅來訪,則是商討的合作事宜。此外,王雪紅將代表轉投資的IC設計公司威睿,與中移動簽訂合作備忘錄,雙方將合作開發晶片,代表雙方的合作從下游拓展到上游。

  據了解,在中移動邀請下,臺灣晶片廠威睿、聯發科,手機廠宏達電,終端設備廠廣達、正文、合勤、智邦、友訊、臺揚,WiMAX營運商遠傳、大同、威邁思、大眾高層均將親自出席。

  而據臺灣地區媒體曝光,聯發科董事長蔡明介、廣達董事長林百里也將與王建宙會面。



關鍵詞: 威盛 4G芯片

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