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美國再次放寬對華高技術產品出口 65nm以下刻蝕設備不再受限

作者：時間：2010-10-09 來源：SEMI

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　　在SEMI及會員公司的共同努力下，經過9個月的等待，美國聯邦政府正式實施放寬刻蝕設備的出口條件，原來180nm的技術審核指標被正式放寬到了65nma。

本文引用地址：http://www.j9360.com/article/113313.htm

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關鍵詞： 刻蝕設備 65nm

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