上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)近日發布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝。

　　與0.18微米技術節點相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導體的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝可以提供通用和低壓制程兩個選擇。通用制程的核心邏輯電壓是1.2伏，而低壓制程則為1.5伏。該制程可以支持最多7層金屬層，同時提供MIM, HRP 和 DNW等支持混合信號設計，并提供不同性能的器件，客戶可以進行更優化的芯片設計。

　　與0.13微米銅制程相比，宏力半導體的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝可以提供一個低本高效的解決方案和卓越的性能。經過驗證的設計規則以及SPICE 仿真模型可以方便客戶的現有產品從銅制程遷移至鋁制程，或者從低端技術節點轉到0.13微米，從而縮短客戶產品的上市周期。與此同時，宏力半導體與設計服務公司合作提供專業、完整并通過硅認證的單元庫和IP模塊以滿足客戶芯片設計的需求。除此以外，基于宏力半導體成熟的光縮技術，該制程還可縮小至0.115微米，從而為客戶在每片晶圓上提供多于20%的裸片。

　　“宏力半導體一直執行著差異化技術的戰略，因此我們研發了0.13微米的鋁制程邏輯及混合信號工藝。當幾年前晶圓代工廠剛剛開發0.13微米制程的時候，銅由于其更優良的電遷移以及更好的導電性能而成為首選。隨著越來越多的產品設計，尤其是消費類電子產品的技術開始遷移到0.13微米的制程，業者普遍希望能夠有更為低本高效的解決方案。”宏力半導體銷售市場服務單位資深副總衛彼得博士表示，“宏力半導體已經擁有豐富的邏輯產品的量產經驗，其良率和品質也是一流的。這個新的平臺將在更大程度上滿足消費類電子產品的客戶，比如：閃存控制器、數碼相框、電腦攝像頭、音頻及視頻解碼器等。”