得可作為全球領先的高精度批量印刷設備供應商，獲邀出席NEPCON西部2010展期間舉行的SMT技術論壇，向與會的300多名來賓，發表最新的“混合裝配技術錫膏印刷工藝的優化”研究報告，并與會眾進行深入的討論。

　　NEPCON西部展在6月22日至24日，于成都世紀城新國際會議中心舉行，并且在此期間舉行了SMT技術研討會。作為該展會的其中一個重要部分，得可方案解決工程師李憶先生，特別選取了現時最受人關注的混合裝配問題在論壇發表研究報告，針對如何應對同時組裝微細與大型元器件的技術難題，提出精辟的意見。

　　李憶指出，在處理復雜高混合裝配時，印刷工藝要面對的困難是面積比，即開孔面積和孔壁面積間之比率。對大的元器件來說，如果鋼網太薄，會出現回流焊點遇到少錫的缺陷;對小的元器件來說，如果鋼網太厚，也會出現同樣問題。因此，要尋找一個最優化的面積比，即運用同一厚度的鋼網，能同時成功印刷大小不同的元器件。

　　根據過往的經驗，當面積比在0.66以下，錫膏轉移效率和面積比呈線性關系，這一點以后為非線性關系，并顯示轉移效率上升趨勢明顯減弱;因此，目前的挑戰是要提升面積比在0.66以下的轉移效率，亦即在較厚的鋼網上讓較小的孔能夠成功的印刷，并完全滿足混合裝配的要求。

　　得可為此進行了一系列試驗，研究印刷速度、印刷壓力和刮刀角度對工藝結果的影響。李憶指出，試驗結果證明，工藝設置和轉移效率有著非常明顯的關系，其中以采用較短的Overhang(伸出刀夾的部分)，印刷角度為60度和45度的刮刀，被證明能提供穩健的印刷工藝。

　　李先生的研究報告引起與會者的熱烈討論，他們主要來自重慶市、四川省、陜西省、湖北省、 華南地區、和華東地區。李先生將會在8月底舉行的NEPCON深圳展上，再次發表這個報告。

　　除了印刷工藝，該論壇的其他議題包括：如何推動中國先進電子制造技術的更大發展、無鉛焊接的創新和發展趨勢、SMT在五大行業(航空、航天、船舶、汽車、軌道交通)中的應用、和綠色電子制造關鍵生產技術等，令與會者對最新的SMT技術有更全面的了解。

　　中國西部為繼珠三角、長三角、環渤海之后的第四大電子信息工業集群基地的中心，越來越受到行業的青睞，已吸引知名企業如惠普、富士康、廣達等進駐，因此也成為SMT設備供應商的新興市場。

　　NEPCON西部展是中西部地區最具規模、最有代表性的國際化電子生產制造展覽之一，全面展示中西部地區表面貼裝行業以及其他微電子制造業最新產品、技術及服務，為中西部企業提高行業競爭優勢、有效物色新供應商、收集最新市場信息提供了絕佳平臺。