面對嚴峻的經濟形式，半導體企業一方面想方設法地降低企業運營成本，提高效率，同時加大開源工作，拓寬產品線，投資新興應用市場，加大產業合作，加快中國市場本地化步伐，共同應對嚴酷的經濟寒冬。

　　國際金融危機給整個半導體產業帶來了嚴重的沖擊，根據SIA(美國半導體行業協會)發布的數據，2008全年全球半導體市場規模為 2486.03億美元，比2007年下跌2.8%，同時SIA預測2009年全球半導體市場將下滑5.6%。雖然全球半導體市場嚴重下滑，以中國為主的亞太地區則上升了0.4%，因此全球知名半導體企業莫不加大在中國本地的研發，深耕中國市場。面對嚴峻的經濟形勢，半導體企業一方面想方設法地降低企業運營成本，提高效率，同時加大開源工作，拓寬產品線，投資新興應用市場，加大產業合作，共同應對嚴酷的經濟寒冬。

　　開源節流應對國際金融危機

　　面對嚴峻的形式，各半導體企業都采取了一系列措施來應對，想方設法地壓縮公司的成本，減少開支。富士通微電子于今年年初將制造工廠進行了調整，位于日本總部的制造基地從5個集中至3個，生產線也從9條壓縮至6條。ADI公司則采取按照需求水平來運轉工廠，讓一些工廠停產，直至需求開始回升。除了壓縮生產線之外，不少企業也通過組織架構調整，減少大范圍出差，開展各類辦公能源節約活動甚至采取裁員降薪等一系列措施來減少開支。

　　企業在想方設法降低生產成本的同時，如何開源，擴大公司的收益，減少國際金融危機沖擊造成的影響，顯得尤其重要。在這點上，賽靈思深有體會，今年賽靈思公司迎來了25歲生日。回首這25年來，賽靈思經歷了不少經濟困難，尤其是在2001年網絡泡沫破滅時，由于公司當時的產品線主要集中在通信行業，當互聯網投資下滑沖擊通信市場時，賽靈思收入大幅下滑。從那以后，賽靈思便吸取了教訓，采取多條腿走路，擴大公司的產品線，目前賽靈思的產品涵蓋了汽車、工業、科學與醫療、航空與國防以及通信等諸多領域，“東邊不亮西邊亮”，廣泛的產品線增強了公司抵抗風險的能力。羅姆負責人則表示公司將避免在競爭過度激烈的領域重復投資，而把目光放在新興市場和具有潛力的產品上。

　　深耕中國3G和數字電視市場

　　根據SIA的數據，2008年美國半導體市場規模下滑10.5%，歐洲市場規模下滑6.6%，日本市場規模下滑0.7%，而日本以外的亞太地區半導體市場規模仍增長了0.4%。可以說，以中國為主的亞太地區成了全球半導體市場的引擎。尤其是面對國際金融危機，中國政府拿出4萬億元人民幣用于拉動內需，同時出臺了十大產業調整振興規劃，這一系列積極的措施將極大地拉動中國半導體市場的需求。“中國IC(集成電路)市場已占全球的1/3，中國為半導體企業提供了較大的回旋余地與廣闊的發展空間，2009年中國市場仍將保持一定增長。”中國半導體行業協會理事長俞忠鈺在2009中國半導體市場年會上表示。國際半導體廠商都非常看好中國半導體市場，并加大了本地化步伐。“前些年我們大部分工業增長來自美國和歐洲，但我們正在迅速打入整個東南亞和中國的新興工業應用市場，而這些市場目前的增長速度很快。”ADI亞太區總裁鄭永暉表示。羅姆則表示要把世界上最好的產品提供給中國客戶，一旦發生任何質量問題，香港和上海質量中心的羅姆專家會立刻解決。

　　對于半導體企業來說，目前的中國市場有兩大熱點：其一是3G(第三代移動通信技術)市場，隨著工業和信息化部在今年年初發放3G牌照，3G尤其是TD將迎來發展的大好時機，這將使與通信有關的芯片保持高增長態勢;其二是數字電視，中國政府去年決定對地面數字電視投資25億元，解決地面數字電視信號覆蓋，同時在去年年底啟動了衛星數字電視機頂盒的招標，這一系列舉措直接推動了中國數字電視市場，因此半導體企業大多也將研發重點放在這些領域。

　　針對數字電視市場，NXP公司去年收購了科勝訊機頂盒業務，進一步完善和豐富了公司的產品線，滿足中國不同層次用戶的多樣化需求。富士通微電子成功地開發了在其主流芯片上運行的JAVACDC虛擬機應用，可以用目前業內最小的內存完成此功能。在3G領域，今年年初聯發科技推出了TD-RF單芯片，持續提升包括TD-HSDPA(高速下行分組接入技術)、TD-HSUPA(高速上行分組接入技術)等產品的性能和功能。博通推出了集成WLAN(無線局域網)、GPS(全球定位系統)、FM收音等多種功能的單芯片。