按：2010英特爾信息技術峰會(IDF)定于4月13日至14日在北京舉行，英特爾技術與制造事業部高級院士、制程架構與集成部 門總監馬博(Mark T. Bohr)在此次峰會前，撰寫了這篇博文，與中國讀者分享32納米制程之后的摩爾定律發展趨勢。以下為博文譯文：

　　2009年11月，英特爾宣布，基于全新一代32納米邏輯技術的英特爾微處理器已全面投入批量生產。對于制程開發和芯片設計工程師團隊來說，這是一 個振奮人心的里程碑。從研究階段到批量生產，這項創新的、極具挑戰性的技術讓他們付出了多年的心血和精力。但是，摩爾定律是一個殘酷無情的 “監工”。就在最新技術剛剛投入生產，您認為可以暫時停下腳步好好休息一下時，您會發現，下一代技術在兩年后就要按時推出，再過兩年又一代新技術……

　　通過簡單地縮小垂直尺寸和水平尺寸來開發新一代晶體管技術的時代早已過時。取代 “傳統”形式的技術升級，現在我們必須連續開發新材料和新結構，提供更小的尺寸，滿足人們對高密度、高性能和低能耗的要求。

　　在130納米時代，銅制互連材料取代了鋁制互連材料，顯著降低了電阻。在90納米時代，我們發明了應變硅晶體管，大幅提升了性能。

　　在45納米時代，我們引入了革命性的高k金屬柵極晶體管，不僅提升了性能，還降低了漏電能耗。

　　在32納米時代，我們引入了第二代高k金屬柵極晶體管，在性能和低能耗方面又向前邁進了一大步。

　　不久，我們將迎來22納米時代。這種趨勢會延續下去嗎?我們能繼續發明新材料和新結構，繼續縮小晶體管尺寸嗎?或者，摩爾定律會發生改變或者發展 速度會逐漸放緩嗎?

　　摩爾定律發展和晶體管尺寸收縮并未顯露出任何速度放緩的蛛絲馬跡，但卻表現出了一些改變的跡象，這對于消費者和大型數據中心來說都是一件好事。英特 爾總會按時發布新一代制程技術，而且是每兩年發布一次，周而復始。英特爾第一批32納米產品首次發運時間，距離第一批45納米產品問世整整兩年，而且早于 行業中的任何其它廠商。我們正按部就班準備將22納米技術投入生產，預計相關產品于2011年下半年生產就緒。

　　英特爾研究院擁有許多新穎的晶體管和互連技術創新方案，包括III-V族材料、多柵極晶體管、3D堆棧等等。畢竟，不是所有研究階段的構想都能進入 生產階段，但是好的構想肯定可以付諸實施。晶體管升級的目標正在調整，以更好地滿足當今的市場需求。新一代微處理器的首要目標不再是實現很高的運行頻率， 而是提供更高的性能和更低的能耗。無論是用于小型手持設備還是用于大型數據中心的芯片，芯片升級的主要方向都是實現 “高能效”。于是，方向已經發生了些許改變，而且技術選擇也非常不同，但是推動摩爾定律向前發展所帶來的價值和興奮感，卻絲毫未減。