Tensilica今日發布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數字信號處理器)內核，用于片上系統(SoC)的設計。經改進的第三代數據處理器(DPU)內核，運行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。

　　ConnX 545CK是SoC系統中數字信號處理的理想選擇，因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統完成系統控制和高速信號處理的任務。ConnX 545CK結合了CPU控制器和DSP的功能，每個周期內，利用160位的向量寄存器對8組獨立的數據進行并行MAC操作。

　　Tensilica市場兼業務發展副總裁Steve Roddy表示：“傳統CPU和傳統DSP功能的緊密結合，使Tensilica的ConnX DPU廣泛適用于多種有線和無線通信應用，ConnX 545CK是tensilica預先配置好的8 MAC解決方案。利用Tensilica Xtensa LX3處理器獨特的可配置功能，在ConnX 545CK的基礎上進行擴展，能夠使其更加適用于特定的目標應用。”

　　ConnX 545CK基于 3發射VLIW(超長指令字)架構，并帶有8個16位乘累加器，能夠以SIMD (單指令，多數據)的方式進行運算。該內核能夠在每個周期內完成8個并行的乘累加操作。編譯器自動將代碼矢量化以最大程度利用該架構的優勢。ConnX 545CK也帶有兩個128位寬的數據存取單元，以及內置的Viterbi卷積碼編碼加速器。

　　32位輸入/輸出隊列接口是ConnX 545CK獨特的功能之一，其功能類似于FIFO(先進先出)，是系統總線之外的數據接口。不同于傳統DSP上數據存取必須由load/store指令完成，輸入/輸出隊列接口大大提高了ConnX 545CK的數據吞吐能力。