以“洞悉變革趨勢，把握復蘇契機”為主題的2010年中國半導體市場年會于2010年3月9日至10日在上海召開。大會圍繞“經濟回暖與市場復蘇”、“產業變革與企業創新”、“兩化融合與新興市場”和“新型顯示與物聯網”等主要議題進行了深入探討。上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)總裁兼首席執行官邱慈云博士和市場副總裁高峰先生應邀出席了此次會議。

　　本次年會還舉行了由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報等單位共同評選出的 “第四屆(2009年度)中國半導體創新產品與技術”頒獎儀式，華虹NEC的“0.13微米SONOS嵌入式存儲器工藝技術”和“芯片超級同測技術(SCT)”兩個項目分獲殊榮。華虹NEC總裁兼首席執行官邱慈云博士表示，“我們十分榮幸在中國半導體創新產品與技術評選中榮獲兩個獎項，這是華虹NEC持續創新的結果。華虹NEC一直保持著嵌入式非揮發性存儲器技術領域的業界領先地位，也是中國智能卡與SIM卡芯片的最主要的制造商。本次獲獎的兩個項目正是華虹NEC過去幾年來在嵌入式非揮發性存儲器領域的最新成果，為下一代智能卡芯片提供了極具競爭力的全套工藝、設計支持與量產測試解決方案。”

　　華虹NEC市場部陳儉先生還在會議的專題論壇上，作了“先進模擬與電源管理代工解決方案”的演講，與參會嘉賓分享了華虹NEC先進的特色工藝和解決方案。