按半導體國際產能統計(SICAS)公布的2009 第四季有關產能及利用率的最新數據,摘錄部分數據并加以說明。

　　從SICAS摘下的2009 Q4最新數據與2008 Q4比較,有以下諸點加以說明;

　　1),總硅片產能09 Q4與08 Q4相比還是減少10,7%

　　2),全球代工產能09 Q4與08 Q4相比上升10,6%

　　3),2008 Q4時全球小于80納米的產能占總產能比為44%,而到2009 Q4時占54%,反映技術進步加快。在2008 Q4時還沒有小於60納米的產能,而到

　　2009 Q4全球小於60納米技術的產能已上升至占總產能的35,4%,,相當于每月產能為289,2萬片(8英寸計)。

　　4),300mm硅片的產能擴展迅速從2008 Q4的每月195,7萬片(300mm計),占全球總產能的48%到2009 Q4的每月204,3萬片(300mm計)，占56%。

　　5),受金融危機影響2008 Q4的平均產能利用率為68,4%,而2009 Q4上升到89,2%,但是300mm硅片的產能利用率始終維持在高位,如2008 Q4的83,2%到2009 Q4的96,7%。

　　6),全球IC硅片的總產能為2008 Q4的2743萬片(8英寸計的季度產能)到2009 Q4的2449,2萬片。

　　來源;摘自SICAS 2009 Q4