日前從臺灣的Digitimes看到引自中國半導體行業協會CSIA的有關2009年中國半導體業數據的英文版本，經過整理加工列成下表(可能與3月CSIA正式發表的結果稍有差別)。

　　如果光看數據也不一定為此驚奇，因為2009年受全球金融危機影響，各個行業都受到嚴重的影響，而中國半導體與08年相比下降16%，為152.5億美元。

　　然而，如果統計中國半導體業自2003-2008年的數據，發現其年均增長率，CAGR高達30%，遠高于同期全球半導體業的數據3倍左右。09年全球半導體業才下降10.5%，而中國半導體業的降幅比全球還大。因此不能不引起關注，究竟發生了什么?不過中國的IC設計業在逆境中獨樹一幟，取得了10%的增長。

　　業界希望的是這僅是一次“例外”，之后仍能恢復到原先中國式的高速發展軌跡上去。當然還要維持3倍的速率可能已不太實際，但是可以相信中國半導體業仍會有亮麗的前景。

　　分析這次“例外”的可能原因很多，其中由于中國半導體業主要的市場還是出口(近90%)，而且是中低端為主。當去年全球產業轉弱時，首先是出口訂單下降，然而是許多先進的大廠，為了提高產能利用率，其也向中低端擠壓，造成中國半導體市場的縮小。另外，09年與08年有很大不同是人民幣對美元幾乎沒有升值，而08年美元眨值達10%以上。

　　再有可能是各地方政府的熱點開始轉向太陽能、平板顯示及LED等，在一定程度上對于半導體業的熱情下降有關。

　　縱觀未來中國半導體業還可能在中國政府新一輪的加碼投資下繼續擴張，包括中芯國際、華力微等以及中國的大市場還會對產業繼續發酵起促進作用。

　　另外，由于今年全球存儲器好轉，無錫海力士的貢獻加大，以及英特爾的大連廠年內量產，開始會有銷售額的貢獻。